埋/盲孔多层印制板制造技术研究  

Study on the Manufacturing Technology of the Buried/Blind Via Multilayer Printed Circuit Board

作　　者：杨维生[1] 谢继萍[1] 张世雁[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十四研究所,210013

出　　处：《印制电路信息》2003年第10期36-40,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：本文对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。The fabrication of one kind of the buried / blind via multilayer printed circuit board was briefly introduced. The manufacturing process technology and its quality control were also illuminated.

关 键 词：埋孔 盲孔 印制电路板 制造工艺 品质控制 工艺流程 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]