埋孔

作品数：62被引量：53H指数：4
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梁柱预埋孔机械切割异地爆破绿色拆除技术被引量：2
《建筑科学与工程学报》2023年第6期111-117,共7页叶建军 彭庆波 肖建庄 蓝戊己 王建永 
中韩国际合作项目(2022YFE0198300);湖北省安全生产专项资金科技项目(2022YJZX01)。
为适应城市复杂环境下绿色拆除的需要,在结合机械切割和爆破破碎优点的基础上,提出了钢筋混凝土梁或柱预埋孔机械切割异地爆破绿色拆除技术。该技术的主要特征是将钢筋混凝土梁柱体系拆除全过程分解成现场拆解和异地破碎两个环节,在钢...
关键词：钢筋混凝土梁柱 预埋孔 机械切割 异地爆破 绿色拆除 
埋孔厚铜绕线线圈板制作方法
《印制电路资讯》2023年第5期105-109,共5页赵林飞 
绕线线圈板,其产品设计特点为厚铜设计(70~350μm),HDI干膜开窗蚀刻镭射工艺,其行业能力为:激光击穿表面铜厚最大12μm,介质层厚度与激光孔深度比1:1,激光孔最大150μm,而线圈板需通过高压需求,铜厚设计在70~350μm,介质厚度在200μm左...
关键词：线圈 厚铜 埋孔 多次压合 
地热浅埋孔回填材料中砂粒结构对导热系数的影响被引量：1
《科学技术与工程》2023年第15期6599-6606,共8页韩元红 贾国圣 张廷会 张育平 薛宇泽 金立文 
陕西省科学基金面上项目(2020JM-717);自然资源部煤炭资源勘查与综合利用重点实验室课题(ZP2019-4,KF2020-6)。
地热浅埋孔回填材料的导热系数是影响地埋管换热器取热性能的关键因素之一。目前以一定配比的砂粒骨料与水泥、黏土、石英等的混合材料最常见,而材料中颗粒的结构形态是影响回填材料导热系数的关键因素之一。以回填材料中砂粒骨料为研...
关键词：地热浅埋孔回填材料 磨圆度 颗粒级配 导热系数 热阻模型 
HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究
《印制电路信息》2023年第1期45-48,共4页陈市伟 
随着电子产品的升级与发展,高密度互连印制板(HDI板)的应用越来越广,盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高,同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题,研究印制电路板(PCB)的设计、生产和加工...
关键词：HDI板埋孔 半固化片填胶 爆板 单位面积填胶量 
四阶交叉盲孔的埋阻电路板制造工艺分析被引量：1
《集成电路应用》2022年第12期29-31,共3页吉祥书 
阐述两种传统的交叉盲孔制作方法的局限性,并在此基础上进一步优化,提出分层次制作盲孔(三盲一埋)、四次压合工艺、选择性三次背钻的新思路新方法。探讨三种工艺方法相结合,实现四阶交叉盲埋孔电路板的制作,同时满足四阶交叉盲埋孔的埋...
关键词：印刷电路板 交叉盲孔 埋阻 盲埋孔 背钻 
一款8层2阶HDI印制板的制作研究
《印制电路信息》2022年第10期17-22,共6页潘捷 谢国瑜 李江 夏建义 寻瑞平 
文章以一款应用于智能手机的8层2阶的高密度互连(HDI)印制板的制作为范例,就HDI板的制作工艺流程做了详细阐述,重点对涨缩管控、线路制作、沉铜电镀和埋孔填孔等重要制程的控制参数、难点及改善方案进行了讲解,以提供一定的参考。
关键词：高密度互连印制板 盲埋孔 电镀填孔 细线路 
焊接工艺下HDI板埋孔区分层的研究
《印制电路信息》2022年第10期23-28,29,共7页曹秀娟 张龙 刘绮莹 郑佳华 刘路 
针对HDI(高密度互连)板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,...
关键词：高密度互连 选材 埋孔 焊接热应力 水汽 
用粗纱玻纤布覆铜板生产小埋孔HDI板引起CAF的探讨
《印制电路信息》2022年第6期50-54,共5页张俊杰 罗海春 
HDI板使用7628粗玻璃纤维布压制的覆铜板作为埋孔板芯板,当埋孔板的埋孔间距较小,出现CAF问题的几率增大,为此做出相应改进措施。
关键词：粗玻璃纤维布 芯板 小埋孔间距 阳极导电丝 
HDI密集埋孔分层研究
《印制电路信息》2021年第S02期316-323,共8页吴科建 刘海龙 吴杰 
随着线路板朝着高密度方向发展,孔径和Pitch逐渐变小,PCB密集埋孔区发生分层风险不断增加。文章主要阐述了高速材料在HDI产品上盲埋孔区发生分层现象,通过设计和制程等方面,探讨了分层的影响因素。实验研究结果表明,设计方面,埋孔层和...
关键词：HDI 密集孔 埋孔 分层 
5G高通讯模块制作技术研究
《印制电路资讯》2020年第6期101-104,共4页王佐 王辉 秦剑锋 郭宇 
随着5G通讯的发展,各类物联网产品应运而生,在交通汽车安全上面显现的尤为重要。增强汽车运行稳定性,对汽车通信模块的品质要求更高;而为满足精细空间需求,此类产品通常为高密度多阶HDI,线宽线距密集、材料线路要求低损耗。为满足此类...
关键词：通讯模块 陶瓷材料 多阶高密度互联 盲孔埋孔 
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