精细间距SMT模板的制作研究  

The Technology Research on Fine Pitch SMT Stencil

作　　者：张晟[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子第二十研究所,710068

出　　处：《印制电路信息》2003年第11期59-61,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：本文介绍了表面贴装技术以及模板的工艺技术要求,论述了采用光刻技术制造SMT模板的工艺过程。解决模板制造工艺中底片双面精确贴装、蚀刻体系及精度要求等关键技术。The paper describe surface mount technology and technical requirement of SMT stencil. Detail technological process of manufacturing stencil by photoetching . Resolve several key problems of both side negative mount、 chemical-etching system and required precision .

关 键 词：表面贴装 工艺技术 光刻 SMT模板 工艺过程 双面贴装 印制板 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]