SMT模板

作品数：13被引量：9H指数：2
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激光切割SMT模板工艺研究被引量：1
《科学技术创新》2018年第3期170-171,共2页李胜 周寿明 四库 邹建军 
广东省科技计划项目(2013B090600047;2013B090500130;2015A010101305)
以脉冲光纤激光切割SMT不锈钢薄板试验为基础,系统研究了激光平均功率和切割速度等切割工艺参数对切割质量的影响。
关键词：SMT模板 激光切割 试验 
SMT模板检测系统及误差校正方法被引量：5
《电子测量与仪器学报》2016年第10期1468-1474,共7页李洋 刘今越 郭志红 刘秀丽 戴士杰 
国家自然基金委员会与中国民用航空局联合资助(U1433117);中国民航科技重大专项(MHRD20130104);中国民航大学天津市民用航空器适航与维修重点实验室开放基金资助项目
为了实现表面贴片技术(SMT)模板的高精度自动光学检测,提出了一种检测系统及对应的误差校正方法,提高了系统的检测精度;该方法首先由激光跟踪仪测量CCD相机的位置误差,之后采用移动最小二乘法拟合误差曲面,从而可对CCD相机的任意位置进...
关键词：SMT模板 移动最小二乘法 误差曲面 定位误差 齐次坐标变换 
针对SMT模板开孔位置控制偏差研究
《湖南农机》2012年第7期61-62,共2页王娟 
SMT模板是焊膏印刷的基本工具,为了保证质量,在生产过程和印刷过程中必须包含一个同时存在的检验过程,根据技术标准,严格把关。文章针对SMT模板重要的观察指标之一的开孔位置偏差采用多变量控制图进行控制研究。
关键词：SMT模板 开孔位置偏差 多变量控制图 
SMT模板制造工艺与设计
《电子电路与贴装》2009年第6期17-19,共3页曹继汉 
例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模...
关键词：尺寸设计 制造工艺 模板 SMT 连接器 引脚 中心距 PCB 
SMT模板制造工艺与设计
《电子电路与贴装》2009年第5期15-18,共4页曹继汉 
3激光复合型高聚物模板 所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加...
关键词：模板材料 制造工艺 SMT 高聚物薄膜 设计 镀镍金属 加工方法 复合型 
SMT模板制造工艺与设计
《电子电路与贴装》2009年第4期13-17,共5页曹继汉 
随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，
关键词：制造工艺 SMT 模板 设计 焊膏印刷 制造精度 焊接过程 印刷技术 
无铝焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铝焊接时代对模板制造的挑战
《电子电路与贴装》2009年第2期33-35,共3页
无铝焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力。似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴...
关键词：焊接技术 模板设计 制造商 无铝 SMT 无铅焊料 PCB 元器件 
浅谈SMT模板制造工艺
《电子电路与贴装》2007年第1期60-66,共7页尹文君 
随着SMT发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率．焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，印刷质量的好坏直接影响着SMT组件的焊接质量...
关键词：模板 化学蚀刻模板 电抛光激光模板 激光模板 电铸模板 激光高聚物模板 激光复合型高聚物模板 
无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊接时代对模板制造的挑战
《电子电路与贴装》2006年第3期80-83,共4页
无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴...
关键词：无铅焊接技术 模板设计 制造商 SMT 无铅焊料 设计领域 PCB 元器件 浸润性 
无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊时代对模板制造商的挑战
《电子电路与贴装》2005年第1期33-38,共6页
概述。无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛：材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的：...
关键词：制造商 无铅焊接 变动 挑战 宣传 技术 SMT PCB 无铅焊料 元器件 
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