新型的SOI技术  

作　　者：张佐兰[1] 

机构地区：[1]南京东南大学

出　　处：《半导体技术》1994年第3期16-20,共5页Semiconductor Technology

摘　　要：本文较全面地介绍ＳＤＢ／ＳＯＩ技术，其中包括热键合机理和工艺、硅片减薄技术的机理和工艺以及ＳＯＩ材料的质量检验和分析。

关 键 词：半导体材料 SOI技术 工艺 

分 类 号：TN304.055[电子电信—物理电子学]