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出 处:《材料科学与工艺》1994年第1期28-32,共5页Materials Science and Technology
摘 要:试验观测了掺硼对氢化非晶碳化硅膜生长速率、膜的组分、光学带隙、电导率、硬度和结合力的影响.结果证明,用薄离子作分解(SiH4和CH4)混合气体制备的α-Si1-x:CX:H膜能有效的掺杂.硼掺杂可改变光学带隙、电导率和硬度.退火可增加薄膜的硬度和结合力.The effect of Boron --doping on growth --rate, composition, optical gap, dark andphoto conductivity, hardness and coherence force of α--Si1-x--.Cx' H film has beenstudied expcrimentaly. As can be seen from these data, α--Si1-x--.Cx:H prepared by theplasma decomposition of (SiH4+CH4) gas mixture can be effectively doped,Boron--doping can change optical gap, conductivity and hardness of the film. Heattreatment can increase the hardness and coherence force. of α -- Si1-x-xCx:H film.
分 类 号:TN304.8[电子电信—物理电子学]
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