孙金坛

作品数:6被引量:3H指数:1
导出分析报告
供职机构:合肥工业大学应用物理系更多>>
发文主题:传感器MESFET压力效应敏感特性GAAS更多>>
发文领域:电子电信生物学理学一般工业技术更多>>
发文期刊:《半导体技术》《材料科学与工艺》《电子学报》《中国激光》更多>>
-

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
条 记 录,以下是1-4
视图:
排序:
AlN-Si_3N_4膜
《真空科学与技术》1994年第6期449-452,共4页孙金坛 邱德润 
用直流反应溅射沉积AlN-Si3N4膜。通过红外吸收光谱和X射线衍射来验证薄膜的结构。通过各种测量,给出了吸收系数、电阻率、应力、硬度和结合力。实验表明,AlN-Si3N4膜具有良好的光、电和机械特性。
关键词:化学气相沉积 直流反应溅射 AlN-Si3N4膜 
掺硼对非晶碳化硅膜的影响
《材料科学与工艺》1994年第1期28-32,共5页孙金坛 邱德润 
试验观测了掺硼对氢化非晶碳化硅膜生长速率、膜的组分、光学带隙、电导率、硬度和结合力的影响.结果证明,用薄离子作分解(SiH4和CH4)混合气体制备的α-Si1-x:CX:H膜能有效的掺杂.硼掺杂可改变光学带隙、电导率...
关键词:掺硼 硬度 光学带隙 非晶碳化硅膜 
a-Si:O:H钝化膜被引量:1
《半导体技术》1989年第1期13-15,共3页孙金坛 邹永庆 
本文报道了用等离子放电SiH_4+H_2+H_2O混合气体淀积的氢化非晶硅氧合金膜,均匀、致密、耐腐蚀、半绝缘、电中性、富含氢,是较理想的半导体器件表面钝化膜.兼有SiO_2和a-Si_2H的优点,而又克服了它们各自的缺点.用氢化非晶硅氧合金膜钝...
关键词:半导体 钝化膜 a-Si:O:H 
射频离子辐射损伤的激光退火
《激光杂志》1985年第6期300-302,299,共4页孙金坛 程国义 王和庆 
本文介绍了等离子刻蚀和去胶对MOS、MNOS电容器和双极晶体管所产生的辐射损伤的激光退火,用连续CO_2激光器从背面照射蕊片,可以明显地降低各种MIS结构中的固定电荷和界面陷阱,完全消除辐射损伤,使被损伤的器件特性得到恢复并有所改善,...
关键词:等离子刻蚀 辐射损伤 激光退火 连续CO2激光器 射频 OS电容器 MIS结构 界面陷阱 固定电荷 器件特性 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部