一种应用于多芯片组装（MCM）工艺焊凸制造的光刻设备  

作　　者：陈英 

出　　处：《电子工业专用设备》1994年第4期42-43,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：一种应用于多芯片组装（ＭＣＭ）工艺焊凸制造的光刻设备Ｅ·Ｃｕｌｌｍａｎｎ，ｋａｒｌ：ｓｕｓｓ随着消费类和军事运用要求的提高，需增加芯片设计中的Ｉ／Ｏ（输入／输出）量。引线键合是现行的连接芯片与引线框架的方法。然而，当Ｉ／Ｏ间距接近１００μｍ时，引线键...

关 键 词：MCM 多芯片组装 工艺 焊凸制造 光刻 应用 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学]