封装技术及其制造设备的发展方向  

作　　者：毅力 

出　　处：《电子工业专用设备》1994年第4期24-28,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：封装技术及其制造设备的发展方向本田辰夫前言从系统构成上讲，电子机器的组装必须经过若干个层次的封装级别。图１示出这种机器或系统封装层次的结构。首先，要在半导体ＬＳＩ芯片上进行选择扩散和布线，这是０级封装。其次，将半导体ＬＳＩ芯片封装好，类似于安装在电路...

关 键 词：封装技术 MCM 半导体器件 制造设备 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]