金属─玻璃封接管壳漏气的失效分析  

作　　者：黄乐[1] 马莒生[1] 姜秀芳 唐祥云[1] 

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系

出　　处：《电子工艺技术》1994年第6期6-8,共3页Electronics Process Technology

摘　　要：金属管壳是集成电路封装中的一种重要形式，其气密性是一项重要的考核指标。国内复杂结构金属外壳的气密性问题没有解决。本文结合一种产品进行了失效分析，结果表明玻璃熔封和玻璃—金属结合区的质量是影响气密性的关键因素。要解决气密性问题应提高玻璃粉的质量，改进熔封工艺，增加金属的预氧化工序。

关 键 词：集成电路 封装 金属管壳 漏气 失效分析 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]