黄乐

作品数：8被引量：132H指数：4
导出分析报告
供职机构：清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室更多>>
发文主题：集成电路电子封装铜合金焊点管壳更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《功能材料》《金属功能材料》《电子元件与材料》《电子工艺技术》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-8
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
微电子封装中FeCl_3蚀刻液沉淀失效及再恢复
《电子元件与材料》2002年第7期1-4,共4页黄辉 黄乐 马莒生 
国家自然科学基金资助项目(69836030)
在微电子封装中,多处要使用FeCl3溶液进行蚀刻,如PCB布线,细间距引线框架等。在实际湿法蚀刻的研究中,发现使用高玻美度的FeCl3溶液蚀刻效果好。而高玻美度溶液的低温结晶现象比低玻美度(40癇e)要明显得多,对科学研究和生产带来较大的...
关键词：微电子 封装 FeCl3蚀刻液 沉淀失效 恢复 氯化铁溶液 高玻美度 
铜基引线框架材料的研究与发展被引量：93
《功能材料》2002年第1期1-4,共4页马莒生 黄福祥 黄乐 耿志挺 宁洪龙 韩振宇 
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着ＩＣ向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展，集成电路Ｉ／Ｏ数目增多、引脚间距减小，对引线框架材料提出了高强度、高导...
关键词：引线框架材料 铜合金 电子封装 半导体器件 集成电路 
引线框架铜合金氧化特性的研究现状被引量：11
《功能材料》2002年第1期29-32,共4页黄福祥 马莒生 宁洪龙 黄乐 韩振宇 徐忠华 
铜合金由于具有优良的导电导热性能，已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料８０％的份额。但铜合金容易氧化，其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一，因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广...
关键词：塑料封装 铜合金 引线框架 氧化 粘接强度 集成电路 
电子封装中的焊点及其可靠性被引量：23
《电子元件与材料》2000年第2期24-26,共3页王谦 Shi-WeiRickyLEE 汪刚强 耿志挺 黄乐 唐祥云 马莒生 
在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况。
关键词：电子封装 焊点 可靠性 
铅基快淬钎料与电子焊膏焊点组织与力学性能的比较
《功能材料》1995年第3期271-274,共4页黄乐 唐祥云 马莒生 刁凤琼 张五信 
在集成电路的一级封装中，常用高铅钎料，本文研究了使用高铅钎料时，镀金试样的焊点组织，并就新开发的快淬钎料与电子焊膏的焊点组织、力学性能做了对比研究。结果表明：快淬钎料焊点的组织均匀、细密，抗疲劳性能较好，在高可靠产品...
关键词：铅基快淬钎料 电子焊膏 焊点组织 力学性能 集成电路 
铅基快淬焊料与电子焊膏可焊性的比较
《金属功能材料》1995年第1期16-20,共5页黄乐 唐祥云 马莒生 杨红雨 张五信 
快淬焊料是八十年代发展起来的新型焊料，国外已进入市场，国内正处于开发应用阶段。本文就集成电路一级封装中常用的铅基焊料，进行了快淬焊料与电子焊膏的对比研究。研究表明，快淬焊料具有良好的可焊性，可满足生产中的焊接要求，同...
关键词：快淬焊料 电子焊膏 可焊性 焊接材料 铅基 
氧化工艺对玻璃—金属封接管壳气密性的影响被引量：6
《电子工艺技术》1995年第1期6-8,共3页黄乐 马莒生 唐祥云 朱奇农 张百林 
进行了氧化工艺试验，分析了可伐预氧化质量对玻封金属管壳气密性的影响，提出了改进可伐预氧化工艺的途径。
关键词：集成电路 玻璃封接 金属管壳 气密性 氧化工艺 
金属─玻璃封接管壳漏气的失效分析被引量：3
《电子工艺技术》1994年第6期6-8,共3页黄乐 马莒生 姜秀芳 唐祥云 
金属管壳是集成电路封装中的一种重要形式，其气密性是一项重要的考核指标。国内复杂结构金属外壳的气密性问题没有解决。本文结合一种产品进行了失效分析，结果表明玻璃熔封和玻璃—金属结合区的质量是影响气密性的关键因素。要解决气...
关键词：集成电路 封装 金属管壳 漏气 失效分析 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部