宁洪龙

作品数：13被引量：160H指数：6
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发文主题：铜合金引线框架集成电路多层喷射沉积引线框架材料更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术冶金工程更多>>
发文期刊：《功能材料》《电子元件与材料》《粉末冶金技术》《稀有金属材料与工程》更多>>
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陶瓷基板化学镀铜预处理的研究被引量：10
《稀有金属材料与工程》2004年第3期321-323,共3页宁洪龙 耿志挺 马莒生 黄福祥 钱志勇 陈国海 
为提高封装基板铜导体层与陶瓷基板的结合强度,研究了在氧化铝和氮化铝的基板上进行化学镀铜,对表面进行粗化和改性,经过优化工艺条件后,氧化铝与镀层的结合强度可以达到27 MPa,氮化铝与镀层的结合强度可以达到22 MPa。
关键词：化学镀铜 陶瓷基板 结合强度 表面粗糙度 表面改性 氧化铝陶瓷 氮化铝陶瓷 
La,Fe(或Co)/Ti对Cu-Cr-Zr合金时效特性的影响被引量：16
《稀有金属材料与工程》2004年第3期267-270,共4页黄福祥 马莒生 耿志挺 宁洪龙 铃木洋夫 郭淑梅 余学涛 王涛 李红 李鑫成 
研制了新型集成电路引线框架Cu-Cr-Zr系列合金,通过电导率、硬度、抗拉强度测试以及透射电镜观察,考察了微量合金元素La,Fe/Ti,Co/Ti元素以及时效工艺对合金性能的影响。结果表明:稀土元素La可以改善A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)的硬度及导电率;...
关键词：CU-CR-ZR合金 时效特性 微量合金元素 LA FE TI CO TI 电导率 硬度 抗拉强度 
电子封装中的局部镀银研究被引量：1
《稀有金属材料与工程》2004年第2期176-178,共3页宁洪龙 黄福祥 马莒生 耿志挺 黄辉 卢超 
采用光化学蚀刻的技术,制备出细图案的引线框架,然后在引线框架的局部进行电镀镀银。分析了对银镀层质量产生影响的因素,发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素:电流密度会显著影响镀层表面粗糙度,电流密度为0.5A/dm^2时...
关键词：电子封装 引线框架 局部镀银 
多层喷射沉积制备双金属板材的机理初探被引量：4
《粉末冶金技术》2004年第1期12-15,共4页汤琼 宁洪峰 付定发 夏伟军 陈振华 宁洪龙 
通过数学模拟和实际测试的结果对照 ,分析了多层喷射沉积制备双金属过程中一些沉积过程的规律问题 ,在此基础上提出了多层喷射沉积优化工艺参数的主要依据。
关键词：多层喷射沉积 制备 双金属 板材 数学模拟 工艺参数 温度场 
多层喷射沉积铝/钢双金属板的轧制被引量：2
《粉末冶金技术》2003年第4期228-231,共4页宁洪龙 马莒生 黄福祥 耿志挺 傅定发 陈振华 
　用多层喷射沉积技术制备铝/钢双金属板坯,在不同热轧工艺条件下进行了轧制。不同的热轧工艺材料有不同的性能,不同的热轧工艺对双金属的铝/钢界面结合强度有着显著的影响。本文分析了工艺参数对界面结合的影响,并提出了优化的工艺参数。
关键词：多层喷射沉积 铝/钢双金属板 轧制 热轧 结合强度 工艺参数 
混合集成电路铜功率外壳气密性失效分析被引量：4
《稀有金属材料与工程》2003年第8期650-653,共4页耿志挺 马莒生 宁洪龙 黄福祥 
玻璃封接金属管壳是集成电路封装中的1类主要组件,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的。本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,产品高温老化后,气密性可由10-8Pam3/s降到10-5Pam3/s。结合对失效...
关键词：玻璃封接 绝缘子 气密性 可伐合金 
引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响被引量：8
《电子元件与材料》2003年第4期33-35,45,共4页黄福祥 马莒生 朱继满 宁洪龙 铃木洋夫 耿志挺 陈国海 
采用老化试验、金相分析、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究.结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化300 h后,CuCrZr系合金和C...
关键词：引线框架材料 铜合金 SnPb焊料 金属间化合物 可靠性 
蓝宝石的Ag_(70.5)Cu_(27.5)Ti_2合金活性封接被引量：5
《稀有金属材料与工程》2003年第3期236-239,共4页宁洪龙 黄福祥 马莒生 耿志挺 韩忠德 
在845℃～860℃,6min的真空条件下,采用AgCuTi焊料封接蓝宝石与热等静压99%氧化铝。研究了AgCuTi焊料与蓝宝石界面的反应机理,同时对影响封接结合强度与气密性的因素———氧化铝的表面状况和焊接后的退火进行了分析,得出了控制焊接质...
关键词：蓝宝石 活性封接 结合强度 漏气速率 银合金 
封装中的滚镀工艺研究被引量：1
《湘潭矿业学院学报》2002年第4期39-41,共3页宁洪龙 黄福祥 马莒生 耿志挺 黄辉 王永刚 
针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后...
关键词：封装 滚镀工艺 陶瓷外壳 电镀 技术改进 陶瓷金属化工艺 
多层喷射沉积铝/钢双金属板材的研究被引量：7
《功能材料》2002年第2期166-168,共3页宁洪龙 王一平 黄福祥 马莒生 耿志挺 陈振华 
采用多层喷射沉积技术制备铝 /钢双金属板 ,分析了其中对双金属板界面结合产生影响的因素。结果表明多层喷射沉积技术在制备双金属板材方面有工艺设备简单 ,结合强度高等特点。其中在沉积前应对沉积的基板进行预热 ,预热的温度是双金属...
关键词：铝/钢双金属 板材 多层喷射沉积 双金属 界面 
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