朱奇农

作品数:7被引量:35H指数:5
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供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文主题:集成电路可靠性封装焊点电子封装更多>>
发文领域:电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊:《电子元件与材料》《电子学报》《金属学报》《电子工艺技术》更多>>
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倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟被引量:7
《电子学报》2000年第5期55-58,共4页朱奇农 王国忠 罗乐 
本文给出了倒装焊 (flip chip)焊点形态的能量控制方程 ,采用SurfaceEvolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点 (高Pb焊料凸点 ,共晶SnPb焊料焊点 )的三维形态 .利用焊点形态模拟的数据 ,分析了芯片和基板之间SnPb焊点的高度与焊点设计和焊...
关键词:倒装焊 焊点形态 SnPb 封装 
Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用被引量:7
《中国有色金属学报》2000年第2期199-202,共4页朱奇农 罗乐 肖克 杜黎光 
研究了电镀Ni层和化学镀Ni P合金层对Sn Ag/Cu焊点扩散行为的影响 ,电子探针分析表明 :化学镀Ni P合金层能很好地阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu ,Sn互扩散和相互反应 ;而电镀Ni层则不能阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu,Sn互扩散...
关键词:扩散 电子器件封装 镍镀层 金属间化合物 钎焊 
复合SnPb焊点的形态与可靠性预测被引量:5
《金属学报》2000年第1期93-98,共6页朱奇农 王国忠 程兆年 罗乐 
建立了复合焊点形态的能量控制方程,采用 Surface Evolver软件模拟了复合 SnPb焊点(高 Pb焊料凸点,共晶 SnPb焊料圆角)的形态利用复合 SnPb焊点形态的计算结果,采用统一型粘塑性 Anand本构方程...
关键词:电子封装 焊点 有限元模拟 形态预测 可靠性 
提高金属—玻璃封装集成电路外壳的可靠性途径被引量:5
《电子产品可靠性与环境试验》1995年第5期19-24,共6页朱奇农 马莒生 唐祥云 
本文简单地介绍了金属-玻璃封装的集成电路外壳的两种失效原因-“断腿”和慢性漏气的机理,在此基础上,结合本研究小组的工作实践,从原材料的预备、封装外壳的生产工艺及其使用等三方面提出了一些提高金属-玻璃封装的集成电路外壳可靠性...
关键词:集成电路 封装 外壳 可靠性 金属-玻璃 
工艺因素对玻璃与可伐合金浸润性的影响被引量:5
《电子元件与材料》1995年第2期54-56,共3页朱奇农 马莒生 唐祥云 
测定了在不同工艺条件下DM-305及BH-G/K两种玻璃与可伐合金之间的浸润角大小。对浸润角受气氛和金属表面氧化膜成分的影响进行了研究。为合理选择该种玻璃与可伐合金的封接工艺提供了理论依据。
关键词:封接 可伐合金 玻璃 集成电路 浸润性 
氧化工艺对玻璃—金属封接管壳气密性的影响被引量:6
《电子工艺技术》1995年第1期6-8,共3页黄乐 马莒生 唐祥云 朱奇农 张百林 
进行了氧化工艺试验,分析了可伐预氧化质量对玻封金属管壳气密性的影响,提出了改进可伐预氧化工艺的途径。
关键词:集成电路 玻璃封接 金属管壳 气密性 氧化工艺 
用氮、氢混合气体保护烧结半导体外壳的工艺探讨被引量:1
《电子工艺技术》1994年第2期6-7,共2页朱奇农 张弓 马莒生 唐祥云 
提出了对可伐合金的引线及管基进行预氧化处理,然后在氮、氢混合气体保护下烧结半导体外壳的新方法,并利用正文实验的办法确定了最佳工艺条件。从而提高了外壳的气密性,降低了引线沿玻璃上爬的高度,为消除引线的延迟性断裂创造了条件。
关键词:半导体外壳 混合气体   
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