提高金属—玻璃封装集成电路外壳的可靠性途径  

作　　者：朱奇农[1] 马莒生[1] 唐祥云[1] 

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系,北京100084

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》1995年第5期19-24,共6页Electronic Product Reliability and Environmental Testing

摘　　要：本文简单地介绍了金属-玻璃封装的集成电路外壳的两种失效原因-“断腿”和慢性漏气的机理,在此基础上,结合本研究小组的工作实践,从原材料的预备、封装外壳的生产工艺及其使用等三方面提出了一些提高金属-玻璃封装的集成电路外壳可靠性的方法.

关 键 词：集成电路 封装 外壳 可靠性 金属-玻璃 

分 类 号：TN406[电子电信—微电子学与固体电子学]