王国忠

作品数：15被引量：87H指数：5
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供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文主题：焊点形态可靠性电子封装热循环SMT焊点更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺交通运输工程机械工程更多>>
发文期刊：《Journal of Semiconductors》《金属学报》《焊接学报》《材料科学与工艺》更多>>
所获基金：国家教育部博士点基金更多>>
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汽车电子模块所处的环境研究被引量：1
《机械工程学报》2001年第1期100-103,共4页彩霞 王国忠 程兆年 
在汽车内部安装若干传感器记录温度和湿度 ,并基于汽车在典型一天内行为状态 ,建立了关于汽车环境模拟的逻辑选择器 ,以及计算温度的指数模型和计算湿度的密闭箱模型 ,得到汽车内部的温度、湿度随时间变化的模拟方程。构建汽车模拟的二...
关键词：汽车环境 温度 相对湿度 流体动力学方法 汽车电子模块 可靠性 
电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性被引量：7
《中国有色金属学报》2001年第1期120-124,共5页张胜红 王国忠 程兆年 
对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验 ,考察了 92 .5Pb5Sn2 .5Ag钎料焊层的热循环失效和裂纹扩展。应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测 ,得到了热循环失效的裂纹扩展数据。采用统一型粘塑性Anand方程描述了 92 .5Pb5Sn2 .5Ag的...
关键词：钎料 热循环 裂纹扩展 粘塑性 △J积分 可靠性 电子封装 
倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响被引量：10
《Journal of Semiconductors》2001年第1期107-112,共6页陈柳 张群 王国忠 谢晓明 程兆年 
采用实验方法 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点的热循环寿命 .采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了 Sn Pb焊料和底充胶的力学行为 ,用有限元方法模拟了 Sn Pb焊点在热循环条件下的应力应变过程 .基于计算的塑性应变范围和实验的热循环寿命 ,确定...
关键词：倒装焊 SNPB焊点 底充胶 热循环 有限元模拟 封装 电子器件 
92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展被引量：2
《金属学报》2000年第7期707-712,共6页张胜红 王国忠 程兆年 
中德联合研究项目
研究了功率模块芯片在 ＤＣＢ基板上 ９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ钎料焊层的热循环可靠性和裂纹扩展，应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测，得到了热循环失效的裂纹扩展数据，采用统一型粘塑性 Ａｎａｎｄ方程描述了 ９２．５Ｐ...
关键词：92.5Pb5Sn2.5Ag焊层 热循环 可靠性 裂纹扩展 
SnPb钎料合金的粘塑性Anand本构方程被引量：41
《应用力学学报》2000年第3期133-139,共7页王国忠 程兆年 
采用统一型粘塑性本构 Anand方程描述了电子封装焊点 Sn Pb钎料合金的非弹性变形行为 ,基于 Sn Pb 合金的弹塑性蠕变本构方程和实验数据 ,确定了6 2 Sn36 Pb2 Ag、6 0 Sn40 Pb、96 .5 Sn3.5 Ag和 97.5 Pb2 .5 Sn四种钎料合金 Anand方程...
关键词：AnAnD 粘塑性 本构方程 钎料 合金 
电子封装SnPb钎料和底充胶的材料模型及其应用被引量：7
《机械工程学报》2000年第12期33-38,共6页王国忠 陈柳 程兆年 
采用统一型粘塑性Ａｎａｎｄ模型描述ＳｎＰｂ针料的非弹性力学行为，基于试验数据和弹塑性蠕变本构模型，确定了９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ和６０Ｓｎ４０Ｐｂ两种钎料Ａｎａｎｄ模型的材料参数。采用线性粘弹性Ｍａｘｗｅｌｌ模型...
关键词：SnPb钎料 底充胶 材料模型 倒装焊 电子封装 
倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟被引量：7
《电子学报》2000年第5期55-58,共4页朱奇农 王国忠 罗乐 
本文给出了倒装焊 (flip chip)焊点形态的能量控制方程 ,采用SurfaceEvolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点 (高Pb焊料凸点 ,共晶SnPb焊料焊点 )的三维形态 .利用焊点形态模拟的数据 ,分析了芯片和基板之间SnPb焊点的高度与焊点设计和焊...
关键词：倒装焊 焊点形态 SnPb 封装 
复合SnPb焊点的形态与可靠性预测被引量：5
《金属学报》2000年第1期93-98,共6页朱奇农 王国忠 程兆年 罗乐 
建立了复合焊点形态的能量控制方程，采用 Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｖｏｌｖｅｒ软件模拟了复合 ＳｎＰｂ焊点（高 Ｐｂ焊料凸点，共晶 ＳｎＰｂ焊料圆角）的形态利用复合 ＳｎＰｂ焊点形态的计算结果，采用统一型粘塑性 Ａｎａｎｄ本构方程...
关键词：电子封装 焊点 有限元模拟 形态预测 可靠性 
SMT焊点间隙和贴片误差自调整作用分析被引量：1
《焊接学报》2000年第1期71-74,共4页王国忠 程兆年 王春青 钱乙余 
采用表面组装SnPb焊点形态的势能控制方程 ,对片式元件RC32 16的三维焊点形态进行了数值模拟。基于焊点体系的势能数据 ,分析了片式元件的焊点间隙和贴片误差的自调整作用。结果表明 ,焊点间隙随焊点钎料量的增加而近似线性增加 ;焊点...
关键词：表面组装 片式元件 焊点形态 间隙 自调整 钎焊 
SMT焊点形态影响焊点热循环寿命的试验研究被引量：4
《电子工艺技术》1997年第5期182-184,共3页王国忠 王春青 钱乙余 
国家高等学校博士学科点基金
表面组装技术（ＳＭＴ）焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。通过设计片式元件焊点的几何形态，制作热循环试件，考察焊点形态影响焊点热循环寿命的规律。热循环试验的规范为：温度范围－５５℃～＋１２５℃，升降温速率为...
关键词：SMT 焊点形态 热循环寿命 表面组装技术 
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