SMT焊点形态影响焊点热循环寿命的试验研究  

作　　者：王国忠[1] 王春青[1] 钱乙余[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学

出　　处：《电子工艺技术》1997年第5期182-184,共3页Electronics Process Technology

基　　金：国家高等学校博士学科点基金

摘　　要：表面组装技术（ＳＭＴ）焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。通过设计片式元件焊点的几何形态，制作热循环试件，考察焊点形态影响焊点热循环寿命的规律。热循环试验的规范为：温度范围－５５℃～＋１２５℃，升降温速率为３６℃／ｍｉｎ，恒温停留时间为１０ｍｉｎ。研究表明，高可靠性的ＳＭＴ焊点的钎料圆角形态应为平直形，元件与基板的间隙为－０１ｍｍ。研究结果对提高城堡形ＳＭＴ焊点的可靠性具有普遍意义。

关 键 词：SMT 焊点形态 热循环寿命 表面组装技术 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统] TN605