罗乐

作品数：20被引量：51H指数：4
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供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文主题：SN钎焊微结构NB超导更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程电子电信更多>>
发文期刊：《科学通报》《功能材料与器件学报》《低温物理学报》《材料研究学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
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衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响
《金属学报》2001年第12期1281-1284,共4页孙志国 黄卫东 罗乐 
国家科技部973资助项目 G1999033108
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题 本工作利用硅压阻传感器，实时原位地记录了在不同基板材料（ＦＲ４和Ａｌ２Ｏ３陶瓷）上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况． 研究表明，在不同基板材料上固化...
关键词：芯片粘贴 硅压阻应力传感器 残余应力 FR4 氧化铝陶瓷 电子器件 
Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响被引量：2
《金属学报》2001年第6期647-652,共6页肖克来提 盛玫 罗乐 
研究了器件端头两种不同的金属化层（Ａｎ－Ｐｄ和 Ｎｉ／Ａｎ－Ｐｄ）对 Ｓｎ－Ｓｂ钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响，并与常用的 Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ钎料焊点进行了比较结果表明。 Ｓｎ－Ｓｂ／Ａｇ－Ｐｄ焊点由于 Ｓ...
关键词：器件端头金属化层 表面贴装 锡铅钎料 钎焊 微结构 剪切强度 焊点形状 
SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化被引量：24
《金属学报》2001年第4期439-444,共6页肖克来提 杜黎光 孙志国 盛玫 罗乐 
研究了 ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ和 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明， ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的反应速率大于其与 Ｎｉ－Ｐ的反应速率．经长时间时效后， ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ...
关键词：SnAgCu钎料 金属间化合物 表面贴装 时效 热循环 剪切强度 电子封装 
时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响被引量：4
《材料研究学报》2001年第2期193-200,共8页肖克来提 杜黎光 盛玫 罗乐 
研究了１５０℃等温时效对６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ及共晶ＳｎＡｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响．结果表明，在钎料与Ｎｉ－Ｐ间的界面存在Ｎｉ３Ｓｎ４金属间化合物层,其厚度随时效时间增加，...
关键词：锡银焊点 钎焊 时效 微结构 剪切强度 无铅焊料 钎料 钎焊 锡铅银焊点 钎料/铜界面 
倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟被引量：7
《电子学报》2000年第5期55-58,共4页朱奇农 王国忠 罗乐 
本文给出了倒装焊 (flip chip)焊点形态的能量控制方程 ,采用SurfaceEvolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点 (高Pb焊料凸点 ,共晶SnPb焊料焊点 )的三维形态 .利用焊点形态模拟的数据 ,分析了芯片和基板之间SnPb焊点的高度与焊点设计和焊...
关键词：倒装焊 焊点形态 SnPb 封装 
等温热重法测量熔融织构YBCO准单晶的化学扩散系数被引量：1
《低温物理学报》2000年第2期112-118,共7页李力 罗乐 
冶金所所长基金资助
用熔融织构YBCO块体研磨出来的细粉 ,筛选后可得粒度均匀的片状单晶 .单晶粒平均半径R =2 7.2 μm ,片的两个面为ab底平面 ,所以是不透氧的封闭面 ,因此可将粉视为平均半径R=2 7.2 μm的无限长圆柱体 ,以此几何模型来解二维扩散方程 ....
关键词：等温热重法 YBCO超导体 准单晶 化学扩散数 
Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用被引量：7
《中国有色金属学报》2000年第2期199-202,共4页朱奇农 罗乐 肖克 杜黎光 
研究了电镀Ni层和化学镀Ni P合金层对Sn Ag/Cu焊点扩散行为的影响 ,电子探针分析表明 :化学镀Ni P合金层能很好地阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu ,Sn互扩散和相互反应 ;而电镀Ni层则不能阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu,Sn互扩散...
关键词：扩散 电子器件封装 镍镀层 金属间化合物 钎焊 
复合SnPb焊点的形态与可靠性预测被引量：5
《金属学报》2000年第1期93-98,共6页朱奇农 王国忠 程兆年 罗乐 
建立了复合焊点形态的能量控制方程，采用 Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｖｏｌｖｅｒ软件模拟了复合 ＳｎＰｂ焊点（高 Ｐｂ焊料凸点，共晶 ＳｎＰｂ焊料圆角）的形态利用复合 ＳｎＰｂ焊点形态的计算结果，采用统一型粘塑性 Ａｎａｎｄ本构方程...
关键词：电子封装 焊点 有限元模拟 形态预测 可靠性 
倒装芯片互连时SnAg/95Pb5Sn焊料间的互扩散行为及Ni阻挡层的作用
《功能材料与器件学报》1999年第4期288-294,共7页肖克 罗乐 
本文研究了共晶ＳｎＡｇ／９５ＰｂＳｎ 扩散偶在２５０ ℃下的扩散行为。发现由于９５Ｐｂ５Ｓｎ 中的Ｐｂ 向熔融共晶ＳｎＡｇ 焊料中扩散而部分生成三元共晶Ｐｂ － Ｓｎ－ Ａｇ 相，其熔点约为１７８℃。化学镀Ｎｉ 层可以有效地阻...
关键词：倒装焊点 互扩散 焊料 镍阻挡层 钎焊 
Sn_(62)Pb_(36)Ag_2焊料的微结构粗化被引量：1
《功能材料与器件学报》1999年第4期327-331,共5页叶润清 罗乐 
在焊料的浸镀及表面贴装过程中，发现Ｓｎ６２Ｐｂ３６Ａｇ２ 焊料的微结构粗化，并且可焊性很差。金相研究发现：Ｓｎ６２Ｐｂ３６Ａｇ２ 合金焊料在熔体状态保温较长时间以及冷却速率较慢，均会促进焊料的微结构粗化。其机理为焊料中...
关键词：SnPbAg焊料 焊接 相变 微结构 
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