肖克来提

作品数：4被引量：37H指数：3
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供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文主题：表面贴装剪切强度时效焊点微结构更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信更多>>
发文期刊：《材料研究学报》《金属学报》更多>>
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Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响被引量：2
《金属学报》2001年第6期647-652,共6页肖克来提 盛玫 罗乐 
研究了器件端头两种不同的金属化层（Ａｎ－Ｐｄ和 Ｎｉ／Ａｎ－Ｐｄ）对 Ｓｎ－Ｓｂ钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响，并与常用的 Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ钎料焊点进行了比较结果表明。 Ｓｎ－Ｓｂ／Ａｇ－Ｐｄ焊点由于 Ｓ...
关键词：器件端头金属化层 表面贴装 锡铅钎料 钎焊 微结构 剪切强度 焊点形状 
SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化被引量：24
《金属学报》2001年第4期439-444,共6页肖克来提 杜黎光 孙志国 盛玫 罗乐 
研究了 ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ和 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明， ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的反应速率大于其与 Ｎｉ－Ｐ的反应速率．经长时间时效后， ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ...
关键词：SnAgCu钎料 金属间化合物 表面贴装 时效 热循环 剪切强度 电子封装 
时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响被引量：4
《材料研究学报》2001年第2期193-200,共8页肖克来提 杜黎光 盛玫 罗乐 
研究了１５０℃等温时效对６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ及共晶ＳｎＡｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响．结果表明，在钎料与Ｎｉ－Ｐ间的界面存在Ｎｉ３Ｓｎ４金属间化合物层,其厚度随时效时间增加，...
关键词：锡银焊点 钎焊 时效 微结构 剪切强度 无铅焊料 钎料 钎焊 锡铅银焊点 钎料/铜界面 
等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响被引量：7
《金属学报》2000年第7期697-702,共6页肖克来提 盛玫 罗乐 
研究了等温时效对 ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构， Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响，并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较，结果表明，在时效过程中， ＳｎＡｇ钎料以较小的反应速率与 Ｃｕ发生...
关键词：表面贴装 等温时效 SnAg/Cu 剪切强度 
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