孙志国

作品数：2被引量：24H指数：1
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供职机构：中国科学院上海冶金研究所更多>>
发文主题：表面贴装SNAGCU剪切强度热循环电子封装更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《金属学报》更多>>
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衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响
《金属学报》2001年第12期1281-1284,共4页孙志国 黄卫东 罗乐 
国家科技部973资助项目 G1999033108
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题 本工作利用硅压阻传感器，实时原位地记录了在不同基板材料（ＦＲ４和Ａｌ２Ｏ３陶瓷）上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况． 研究表明，在不同基板材料上固化...
关键词：芯片粘贴 硅压阻应力传感器 残余应力 FR4 氧化铝陶瓷 电子器件 
SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化被引量：24
《金属学报》2001年第4期439-444,共6页肖克来提 杜黎光 孙志国 盛玫 罗乐 
研究了 ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ和 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明， ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的反应速率大于其与 Ｎｉ－Ｐ的反应速率．经长时间时效后， ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ...
关键词：SnAgCu钎料 金属间化合物 表面贴装 时效 热循环 剪切强度 电子封装 
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