底充胶

作品数：34被引量：80H指数：6
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相关机构：桂林电子科技大学中国科学院河南科技大学中国科学院上海冶金研究所更多>>
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底充胶固化模型研究
《河南科技大学学报（自然科学版）》2018年第4期6-10,15,共6页黄志慧 孟庆端 
国家自然科学青年基金项目(61505048);航空科学基金项目(20152442001)
针对底充胶固化模型构建复杂的难题,提出了一种基于费米-狄拉克分布函数的底充胶固化模型。利用费米-狄拉克分布函数来描述底充胶固化过程中杨氏模量E和线膨胀系数αl随温度的变化规律,并借助有限元软件ANSYS,建立了由石英玻璃和底充胶...
关键词：黏弹性Maxwell模型 杨氏模量 线膨胀系数 费米-狄拉克分布 
基于ABAQUS对手机芯片的热应力仿真
《科技风》2017年第9期18-18,共1页占智贵 王玢 
智能手机芯片发热功率越来越大,芯片的温度越来越高,CSP芯片的热应力开裂成为了一个严重的问题。采用ABAQUS对CSP芯片的热应力进行仿真研究,对比研究了CSP芯片有底充胶和无底充胶下的热应力,再采用不同材料参数的底充胶进行对比研究,为...
关键词：智能手机 热应力 ABAQUS 底充胶 
考虑底充胶固化过程的InSb面阵探测器结构分析模型被引量：1
《物理学报》2017年第1期254-262,共9页张晓玲 司乐飞 孟庆端 吕衍秋 司俊杰 
国家自然科学基金青年科学基金(批准号:61505048);航空科学基金(批准号:20152442001)资助的课题~~
液氮冲击中In Sb面阵探测器的易碎裂特性制约着探测器的成品率,建立适用于面阵探测器全工艺流程的结构模型是分析、优化探测器结构的有效手段.本文提出了用底充胶体积收缩率来描述底充胶在恒温固化中的体积收缩现象,同时忽略固化中底充...
关键词：焦平面 锑化铟 结构应力 
超声扫描技术在倒装焊器件中的应用
《半导体技术》2016年第2期148-152,共5页贾美思 张素娟 陈政平 
倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选用30 MHz和110 MHz频率的超声换能探头检测底充胶层,两种频率探头检测结果清晰度均能满足底充胶缺陷检测...
关键词：倒装焊 超声扫描显微镜(SAM) 底充胶 超声换能探头 热沉 栅门宽度 
底充胶叠层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析被引量：7
《焊接学报》2015年第10期33-36,114-115,共4页黄春跃 梁颖 邵良滨 黄伟 李天明 
国家自然科学基金资助项目(51465012);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2013GXNSFAA019322;2015GXNSFCA139006)
建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应...
关键词：叠层无铅焊点 底充胶 随机振动 有限元分析 应力应变 
超声扫描显微镜检查在倒装器件检测中的应用被引量：1
《电子与封装》2014年第11期41-44,共4页潘凌宇 张吉 杨城 马清桃 王伯淳 
随着倒装器件在型号产品中使用越来越广泛,倒装器件在使用过程中也暴露出一些问题,如底充胶分层、焊点空洞以及裂纹等,这些缺陷均能导致倒装器件失效。总结了几种倒装器件超声扫描的缺陷,重点对底充胶以及焊点进行分析。同时,论述了倒...
关键词：倒装器件 超声扫描显微镜 底充胶 
基于田口法的PBGA器件焊点可靠性分析被引量：11
《焊接学报》2009年第11期81-84,共4页戴玮 薛松柏 张亮 姬峰 
2006年江苏省"六大人才高峰"基金资助项目(06-E-020);2009年江苏省普通高校研究生科研创新计划资助项目(BCXJ0907)
为提高塑料球栅阵列(PBGA)器件焊点可靠性,提出了一种基于田口法和数值模拟的试验方法.借用Anand模型描述钎料本构方程,对PBGA器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.结果表明,填充底充胶能有效提高焊点可靠性;考虑基板、...
关键词：塑料球栅阵列 底充胶 田口法 线膨胀系数 
无铅倒装焊点的热应力与湿热应力分析
《电子与封装》2009年第7期8-12,共5页周祥 王应海 袁丽娟 李红益 王栋 
板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。微电子塑封器件中常用的聚合物因易于吸收周围环境中的湿气而对封装本身的可靠性带来很大影响。文章采用有限元软件分析了潮湿环境下板上倒装芯片下填充料在湿敏感元件...
关键词：板上倒装芯片 底充胶 无铅焊点 热应力 湿热应力 
应力应变,疲劳与脆断,断裂力学
《机械制造文摘（焊接分册）》2009年第1期9-11,共3页
关键词：残余应力场 拉伸塑性 局部加载 压缩塑性应变 应力应变 焊接残余应力 底充胶 断裂力学 裂纹力学 脆断 
湿热环境下倒装焊无铅焊点的可靠性被引量：2
《电子元件与材料》2008年第8期68-71,共4页王栋 马孝松 
对板上倒装芯片底充胶进行吸湿实验,并结合有限元分析软件研究了底充胶在湿敏感元件实验标准MSL—1条件下吸湿和热循环阶段的解吸附过程,测定了湿热环境对Sn3.8Ag0.7Cu焊料焊点可靠性的影响,并用蠕变变形预测了无铅焊点的疲劳寿命。结...
关键词：电子技术 板上倒装焊芯片 底充胶 无铅焊点 湿热应力 
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