底充胶

作品数：34被引量：80H指数：6
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相关领域：电子电信更多>>
相关作者：孟庆端张晓玲程兆年普杰信杨道国更多>>
相关机构：桂林电子科技大学中国科学院河南科技大学中国科学院上海冶金研究所更多>>
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《中国电子商情（空调与冷冻）》
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作品数：4822被引量：50H指数：4
issn：1006-6675cn：11-3648/F
主办单位：中国电子器材总公司
发文主题：家用空调 冰箱 空调 产销 空调行业
发文领域：经济管理 电子电信 一般工业技术 电气工程 建筑科学
《电子元件与材料》
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作品数：7965被引量：14964H指数：29
issn：1001-2028cn：51-1241/TN
主办单位：中国电子学会;中国电子元件行业协会；国营第715厂
发文主题：电子技术 无机非金属材料 介电性能 铝电解电容器 电容器
发文领域：电子电信 电气工程 一般工业技术 理学 化学工程
《焊接学报》
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作品数：7423被引量：30013H指数：44
issn：0253-360Xcn：23-1178/TG
主办单位：中国机械工程学会;中国机械工程学会焊接分会；中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司（原机械科学研究院哈尔滨焊接研究所）
发文主题：力学性能 铝合金 数值模拟 焊接接头 显微组织
发文领域：金属学及工艺 一般工业技术 自动化与计算机技术 文化科学 电子电信
《Journal of Semiconductors》
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作品数：9327被引量：11386H指数：23
issn：1674-4926cn：11-5781/TN
主办单位：中国电子学会;中国科学院半导体研究所
发文主题：CMOS 硅 GAAS 砷化镓 GAN
发文领域：电子电信 理学 自动化与计算机技术 电气工程 一般工业技术
《金属学报》
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作品数：7878被引量：49006H指数：62
issn：0412-1961cn：21-1139/TG
主办单位：中国金属学会
发文主题：力学性能 显微组织 合金 AL TI
发文领域：金属学及工艺 一般工业技术 理学 冶金工程 化学工程
《电子与封装》
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作品数：4413被引量：6014H指数：21
issn：1681-1070cn：32-1709/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
发文主题：封装 可靠性 FPGA 封装技术 集成电路
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 一般工业技术
《电子工艺技术》
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作品数：3800被引量：7335H指数：28
issn：1001-3474cn：14-1136/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所
发文主题：SMT IPC 可靠性 PCB 电子工业
发文领域：电子电信 金属学及工艺 自动化与计算机技术 电气工程 化学工程
《科技风》
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作品数：85956被引量：110732H指数：32
曾用名：科技转让集锦
issn：1671-7341cn：13-1322/N
主办单位：河北省科技咨询服务中心
发文主题：教学改革 高职院校 高校 教学 施工技术
发文领域：文化科学 建筑科学 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程
《现代表面贴装资讯》
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作品数：3102被引量：104H指数：3
issn：1054-3685
主办单位：深圳市拓普达资讯有限公司
发文主题：SMT 电子制造业 贴片机 电子组装 无铅
发文领域：电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 金属学及工艺 轻工技术与工程
《物理学报》
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作品数：30001被引量：93746H指数：65
issn：1000-3290cn：11-1958/O4
主办单位：中国物理学会;中国科学院物理研究所
发文主题：电子结构 第一性原理 第一性原理研究 等离子体 X
发文领域：理学 电子电信 机械工程 一般工业技术 电气工程
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