氧化工艺对玻璃—金属封接管壳气密性的影响  

作　　者：黄乐[1] 马莒生[1] 唐祥云[1] 朱奇农[1] 张百林 

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系,武汉无线电器材厂

出　　处：《电子工艺技术》1995年第1期6-8,共3页Electronics Process Technology

摘　　要：进行了氧化工艺试验，分析了可伐预氧化质量对玻封金属管壳气密性的影响，提出了改进可伐预氧化工艺的途径。

关 键 词：集成电路 玻璃封接 金属管壳 气密性 氧化工艺 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]