徐忠华

作品数：6被引量：51H指数：4
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供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
发文主题：微电子封装铜布线基片低温共烧陶瓷集成电路更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《功能材料》《材料导报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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引线框架铜合金氧化特性的研究现状被引量：11
《功能材料》2002年第1期29-32,共4页黄福祥 马莒生 宁洪龙 黄乐 韩振宇 徐忠华 
铜合金由于具有优良的导电导热性能，已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料８０％的份额。但铜合金容易氧化，其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一，因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广...
关键词：塑料封装 铜合金 引线框架 氧化 粘接强度 集成电路 
低温共烧玻璃陶瓷基板烧结过程分析Ⅰ低温区有机物的分解及变化被引量：8
《功能材料》2001年第3期272-274,276,共4页韩振宇 马莒生 徐忠华 唐祥云 
利用傅立叶红外谱仪（ＦＴＩＲ）对低温共烧玻璃陶瓷基板排胶过程中有机物的分解情况和分解产物进行了分析。利用ＴＧＡ、ＤＴＡ对基板吸热、放热和热失重情况进行了研究。结果表明：小分子有机物在室温阶段已挥发殆尽。高分子有机物Ｐ...
关键词：低温共烧陶瓷基板 聚乙燃醇缩丁醛 热分解 特征频率 微电子封装 
低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展被引量：21
《电子元件与材料》2000年第6期31-33,共3页韩振宇 马莒生 徐忠华 张广能 
国家自然科学基金! (698360 30 )
对LTCC (低温共烧陶瓷 )技术的特点及应用作了评述。对目前已研究和使用过的低介电常数和低烧结温度基板材料及综合性能 ,流延浆料有机添加剂进行了对比分析。描述了流延工艺过程和烧结过程。由于对基板材料选择的任意性 ,现有流变学模...
关键词：低温共烧陶瓷基板 有机物添加剂 流延浆料 
LTCC铜布线N2烧结研究被引量：1
《功能材料》2000年第5期496-498,共3页徐忠华 马莒生 韩振宇 唐祥云 
研究了LTCC(低温共烧玻璃 -陶瓷 )N2 气氛下基片排胶效果与铜布线质量。用综合热分析仪分析了LTCC基片N2 烧结 ,发现有机物的排放集中在 1 5 0～ 5 0 0℃区段 ;烧结试样微观断面形貌及能谱分析表明 ,干N2 烧结后 ,基片中残留许多游离C ...
关键词：玻璃-陶瓷 基片 铜布线 氧化 
AlN基片氧化及金属化被引量：4
《电子元件与材料》2000年第2期1-2,共2页徐忠华 马莒生 李志勇 韩振宇 王谦 唐祥云 
研究了 Al N陶瓷高温氧化对金属化结合强度的影响。在 80 0℃、 10 0 0℃、 12 0 0℃和 140 0℃下对 Al N基片进行了高温处理 ,并用 XRD和 SEM分析了氧化结果。从 12 0 0℃开始 ,基片表面有较明显的氧化 ,140 0℃时 ,基片内部氧化明显...
关键词：金属化 AIN陶瓷 氧化 基片 
低温共烧陶瓷发展进程及研究热点被引量：8
《材料导报》2000年第4期30-33,共4页徐忠华 马莒生 耿志挺 韩振宇 唐祥云 
国家自然科学基金资助项目(重点;项目批准号:69836030)
低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等。
关键词：微电子封装 低温共烧陶瓷 铜布线 收缩率匹配 
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