低温共烧陶瓷发展进程及研究热点  

History and Research Focus of Low Temperature Cofired Ceramics

作　　者：徐忠华[1] 马莒生[1] 耿志挺[1] 韩振宇[1] 唐祥云[1] 

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系,北京100084

出　　处：《材料导报》2000年第4期30-33,共4页Materials Reports

基　　金：国家自然科学基金资助项目(重点;项目批准号:69836030)

摘　　要：低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等。Low temperature cofired ceramics (LTCC) is one of the important research areas in microelectronic package. It's widely used in high frequency systems. This paper reviews the history of LTCC and some research subjects that draw most interest such as copper metallization, match-problem of shrinkage and LTCC heat dissipation are also discussed.

关 键 词：微电子封装 低温共烧陶瓷 铜布线 收缩率匹配 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ174.756[化学工程—陶瓷工业]