李志勇

作品数：4被引量：14H指数：3
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供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
发文主题：化学镀层结AIN陶瓷基片金属化更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
发文期刊：《功能材料》《新技术新工艺》《电子元件与材料》《材料保护》更多>>
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AlN基片氧化及金属化被引量：4
《电子元件与材料》2000年第2期1-2,共2页徐忠华 马莒生 李志勇 韩振宇 王谦 唐祥云 
研究了 Al N陶瓷高温氧化对金属化结合强度的影响。在 80 0℃、 10 0 0℃、 12 0 0℃和 140 0℃下对 Al N基片进行了高温处理 ,并用 XRD和 SEM分析了氧化结果。从 12 0 0℃开始 ,基片表面有较明显的氧化 ,140 0℃时 ,基片内部氧化明显...
关键词：金属化 AIN陶瓷 氧化 基片 
金属外壳封装的特点及设计
《新技术新工艺》2000年第2期23-25,共3页穆道斌 李志勇 朱继满 马莒生 
以金属为外壳的封装是一种新的高密度封装技术 ,具有优异的导热性能及电性能。本文对这种封装的性能特点进行了介绍 ,结合化学镀铜金属化方法 ,以所研制的阳极氧化铝样品为基板进行了金属外壳封装的初步设计 。
关键词：金属外壳封装 化学镀 集成电位 铝基板 
提高Al_2O_3陶瓷表面化学镀Cu层结合力的研究被引量：6
《材料保护》1999年第7期8-10,共3页李志勇 穆道彬 马莒生 
化学镀Ｃｕ是Ａｌ２Ｏ３陶瓷基板表面金属化的一种颇具优势的方法，但镀层与基板之间的结合力较低影响其广泛应用。本文通过选取适当的腐蚀剂，改善了Ａｌ２Ｏ３陶瓷表面形貌，从而获得了２５ＭＰａ以上的镀层结合强度，可满足电子封装...
关键词：化学镀 强度 电镀 三氧化二铝陶瓷 镀铜 
含ZrFeNi42合金再结晶及蚀刻性能的研究被引量：4
《功能材料》1999年第4期364-365,384,共3页李志勇 陶志刚 穆道彬 马莒生 
作为电子封装工业用引线框架主要材料之一的ＦｅＮｉ４２合金应当具有良好的应用性能。本工作研究了微量添加元素Ｚｒ对ＦｅＮｉ４２合金再结晶及晶粒长大的影响。结果表明，Ｚｒ元素可以明显地提高合金的再结晶温度，并能有效地抑制合...
关键词：FeNi42合金 再结晶 蚀刻性能 引线框架 
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