张五信

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发文主题：力学性能铅非晶软磁合金焊点集成电路更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>
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铅基快淬钎料与电子焊膏焊点组织与力学性能的比较
《功能材料》1995年第3期271-274,共4页黄乐 唐祥云 马莒生 刁凤琼 张五信 
在集成电路的一级封装中，常用高铅钎料，本文研究了使用高铅钎料时，镀金试样的焊点组织，并就新开发的快淬钎料与电子焊膏的焊点组织、力学性能做了对比研究。结果表明：快淬钎料焊点的组织均匀、细密，抗疲劳性能较好，在高可靠产品...
关键词：铅基快淬钎料 电子焊膏 焊点组织 力学性能 集成电路 
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