铅基快淬焊料与电子焊膏可焊性的比较  

Comparison of the Solderability of the Lead-rich RS Solder and Soldering Paste

作　　者：黄乐[1] 唐祥云[1] 马莒生[1] 杨红雨[1] 张五信 

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系,首钢公司北京治金研究所

出　　处：《金属功能材料》1995年第1期16-20,共5页Metallic Functional Materials

摘　　要：快淬焊料是八十年代发展起来的新型焊料，国外已进入市场，国内正处于开发应用阶段。本文就集成电路一级封装中常用的铅基焊料，进行了快淬焊料与电子焊膏的对比研究。研究表明，快淬焊料具有良好的可焊性，可满足生产中的焊接要求，同时在焊点质量、工艺适应性等方面优于同成分的电子焊膏。

关 键 词：快淬焊料 电子焊膏 可焊性 焊接材料 铅基 

分 类 号：TG42[金属学及工艺—焊接]