半导体致冷电对金属化层粘接强度的研究  

The Adhesive Strength Reasearch of Thermoelectric Cooling Couple Metallized Layers

作　　者：刘振茂[1] 赵秀平[1] 李志伟 张国威[1] 权五云[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学微电子技术教研室

出　　处：《哈尔滨工业大学学报》1994年第5期73-76,共4页Journal of Harbin Institute of Technology

摘　　要：试验研究了三种半导体致冷电对金属化系统的拉伸强度，其中铋─镍─锡金属化系统与半导体致冷材料粘接强度最高，超过原始棒状材料的拉伸强度，它是半导体致冷器电对的最好的金属化系统．The adhesive strength of three thermeolectric cooling couple metallization systems have ho tested. The adhesive strength of Bi-Ni-Sn metallization system is the highest,and exed the tensil strength of the rod form thermoelectric cooling material ingot,for this reason, the Bi-Ni-Sn metallization system is the best for the thermoelectric cooling couple metallization.

关 键 词：金属化层 粘接强度 半导体 致冷材料 

分 类 号：TB64[一般工业技术—制冷工程] TG49[金属学及工艺—焊接]