高频瓷轴局部化学镀复层材料代银技术的研究  

作　　者：张涛[1] 姚钟华[1] 章兆兰[1] 张永声 

机构地区：[1]广东纺织工业学校,佛山大学,陕西师范大学,陕西省化肥公司

出　　处：《陕西化工》1994年第3期20-22,共3页Applied Chemical Industry

摘　　要：主要介绍了以陶瓷为介质的高频瓷轴局部化学镀工艺，并对瓷轴的预处理、局部活化以及低温自催化镀镍镀铜等作了详细的阐述。通过技术测试的数据说明，该项技术为取代传统的被银工艺开创了一条切实可行的新途径。由于它既节银又节能，还可用于瓷介电容器、蜂鸣片、玻璃电极等电子元器件，表面局部金属化，因此具有广泛的应用价值。

关 键 词：高频瓷 瓷轴 化学镀 镀镍 镀铜 低温自催化 

分 类 号：TQ174.756[化学工程—陶瓷工业] TQ153[化学工程—硅酸盐工业]