共烧多层陶瓷基板制造技术  

作　　者：孙义传 张成邦 叶天培 

出　　处：《混合微电子技术》1992年第4期1-14,共14页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文对共烧多层陶瓷基板制造技术作了较为全面的探讨，详细分析和研究了它的工艺物性和材料系统特性。在分析和研究过程中用大量的数据和实例说明共烧多层陶瓷基板技术在微组装领域具有强大的生命力。事实表明，共烧多层陶瓷基板制造技术在未来的微电子封装技术中将发挥重要作用。

关 键 词：共烧 多层陶瓷基板 制造 工艺物性 材料系统 成膜技术 微电子封装 

分 类 号：TB321[一般工业技术—材料科学与工程] TN305.94[电子电信—物理电子学]