MCM用的介质材料及其成膜技术  

作　　者：王毅[1] 

机构地区：[1]航天总公司西安微电子技术研究所,西安710054

出　　处：《微电子技术》1994年第6期30-36,61,共8页Microelectronic Technology

摘　　要：本文介绍MCM对介质材料的一般要求，不同MCM使用的介质及其成膜技术，重点介绍以聚酰亚胺为代表的有机介质材料的性能及其相关制造技术。

关 键 词：多芯片组件 介质材料 成膜 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学]