王毅

作品数：2被引量：0H指数：0
导出分析报告
供职机构：航天总公司更多>>
发文主题：成膜MCM半导体多芯片组件介质材料更多>>
发文领域：经济管理电子电信更多>>
发文期刊：《微电子技术》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
MCM用的介质材料及其成膜技术
《微电子技术》1994年第6期30-36,61,共8页王毅 
本文介绍MCM对介质材料的一般要求，不同MCM使用的介质及其成膜技术，重点介绍以聚酰亚胺为代表的有机介质材料的性能及其相关制造技术。
关键词：多芯片组件 介质材料 成膜 
日本半导体制造设备市场一瞥
《微电子技术》1994年第2期48-54,共7页王毅 
简要介绍1991年以来日本半导体制造设备市场的概况，CVD设备、清洗设备、半导体测试设备市场的困境与发展潜力。预计日本半导体制造设备市场还会平淡一段时间，但有些设备的出口潜力很大。
关键词：半导体 制造设备 市场 日本 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部