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机构地区:[1]本刊通讯员
出 处:《半导体技术》2005年第4期71-75,78,共6页Semiconductor Technology
摘 要:3月15 日,在上海新国际博览中心一年一度的 SEMICON CHINA 上,半导体业界“巨 头”相聚上海。SEMICON CHIN 是由中国电子商会和 SEMI 主办的半导体制造技术的专业展会,本届 SEMICON CHINA 展出面积 31625 平米,共 1492 个展位,936 家参展企业,展商来自于全球 25 个国家与地 区,展会期间展商们将展出了企业的最新技术、产品与服务。据 SEMI 统计今年的展会观众超过了 2 万人。 为吸引全球优秀设计公司进入未来的晶圆制造基地——中国,了解中国晶圆加工技术与能力,SEMI 中国与上 海集成电路行业协会筹措了 IC 制造与设计自动化专区,此外,还另推出多于 25 个的技术研讨活动,以提升 人们对中国半导体制造的了解。 本届展会,即有展览会的热闹又有研讨会的精彩,并新增加了在半导体领域中颇为关注的演讲内容,如 融资讨论会、技术出口管制等方面。在 3 月 14 日展览会之前还举办了一系列技术课程及专题讨论会,包括无 铅技术对高密度 IC 封装的影响及表面组装技术(SMT)组件的课程,以及 CMOS 纳米电子及未来非典型 CMOS 器件的会议。SEMI 技术论坛和 SEMI 国际标准专题讨论会也对三大重要标准进行概述:设备通信(SEMI E5)、定义和测量设备可靠性、可用性及可维护性(SEMI 10)以及环境。
关 键 词:中国 SEMICON 企业 协会 管制 技术出口 公司 IP 半导体制造 表面组装技术
分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] F407.63[经济管理—产业经济]
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