CCW-525单组分聚氨酯防水涂料  

作　　者：叶军 

出　　处：《环球聚氨酯》2005年第3期86-88,共3页Polyurethane Monthly

摘　　要：著名的计算机和半导体产业巨头美国IBM公司，在经过对亚太地区17个城市全面、深入的调研后，2001年决定投资3亿美元在上海建设目前世界上最尖端的芯片封装生产基地．建筑面积达56000m^2。因该基地主要生产、验证、测试和封装超高密度薄层表面封装电路（SLC）及超级球数组高性能芯片组（HyperBGA)等高精尖产品，所以对于厂房的防水、防潮要求极其严格。

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分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术] TU561.65[建筑科学—建筑技术科学]