表面封装

作品数:74被引量:24H指数:3
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:吴俊李云卿唐祥云徐鑫马金鑫更多>>
相关机构:广东睿智隽永科技有限公司东南大学安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司清华大学更多>>
相关期刊:更多>>
相关基金:国家自然科学基金广东省创新基金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
高温熔盐/陶瓷复合相变储热材料表面封装及防泄漏性能研究
《无机盐工业》2024年第2期80-85,共6页卢昀坤 唐宪友 尹航 张亚南 张少杰 
随着可再生能源的发展,熔盐相变储热技术备受关注。由陶瓷和熔盐复合形成的形态稳定的相变储热材料具有储热量大、工艺简单、成本低等优点,逐渐成为研究热点。然而,熔盐吸湿性高,熔盐/陶瓷复合相变储热材料在湿度环境下存在因熔盐泄漏...
关键词:熔盐 储热材料 吸潮 MgO 玻璃粉 
高强钢丝表面封装FBG传感器的温度响应研究
《公路交通技术》2024年第1期136-144,共9页严琨 吴伟豪 徐代苓 张恒 李琦 
国家重点研发计划资助项目(2023YFB2604400)。
为解决桥梁缆索高强钢丝表面封装光纤光栅应变传感器(HSW-FBG传感器)的温度修正问题,建立HSWFBG传感器的温度响应模型并推导其温度灵敏度系数计算公式,基于正交试验设计并制作9根HSW-FBG传感器,通过水浴试验对传感器的温度响应进行了验...
关键词:桥梁缆索 HSW-FBG传感器 温度灵敏度系数 正交试验设计 水浴试验 极差分析 
微波混合集成电路射频裸芯片表面封装研究被引量:3
《电子工艺技术》2018年第6期342-345,共4页蒯永清 董昌慧 李益兵 沈磊 邱莉莉 
对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现,通过对关键工艺点的控制,具有良好性能的EGC-1700无色防潮保护涂层可以实现在X波段的应用。对射频裸芯片的表面采用EGC-1700无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进...
关键词:射频裸芯片 EGC-1700 X波段 噪声系数 增益 
表面封装型MEMS角加速度传感器开发成功
《军民两用技术与产品》2015年第11期38-38,共1页
日本村田制作所株式会社在全球率先开发出了表面封装型的MEMS(微机电系统)角加速度传感器。该产品融合了加速度传感器和角速度传感器设计技术,以及MEMS工艺,尺寸小于LeadType角加速度传感器。
关键词:角加速度传感器 MEMS工艺 表面封装 开发 微机电系统 传感器设计 株式会社 角速度 
表面贴装高精度大功率NTC热敏电阻的研发被引量:1
《电子工艺技术》2015年第2期105-106,114,共3页杨俊 
广东省创新基金项目
表面电极式片式化设计和薄而致密玻璃表面封装技术,增大了元件的耗散系数,增强了片式大功率型NTC热敏电阻的耐恶劣环境(潮气、盐雾等)能力;宽长条划切工艺可高精度精确调节电阻值,提高了大功率NTC热敏电阻器的电气性能。
关键词:N TC热敏电阻 片式化 表面电极式 玻璃表面封装 
时间-压力型点胶的影响因素探讨被引量:2
《科技创新与应用》2015年第11期23-24,共2页张健 王红美 
近年来,随着电子封装和各产业的迅速发展,对粘合剂、合成树脂的产品需求也在不断增加,点胶技术获得了极大的提高,其中时间-压力型点胶技术广泛应用于手动点胶设备和自动点胶设备。在时间-压力型点胶过程中,最基本的要求是在整个点胶过...
关键词:表面封装剂 时间-压力型点胶 流体点胶 点胶技术 影响因素分析 
日本尤尼吉可开发出高耐热性生物聚酰胺
《工程塑料应用》2011年第12期110-110,共1页
日本尤尼吉可使用来自生物原料开发出了聚酰胺(PA)。该公司称该生物PA的耐热性、低吸水性及耐化学药品性等多种特性达到了“世界最高水平”。适用于LED反射镜及表面封装型连接器等。计划到2012年夏季开始量产。
关键词:高耐热性 原料开发 聚酰胺 生物 日本 耐化学药品性 低吸水性 表面封装 
日本尤尼吉可开发出高耐热性生物聚酰胺被引量:1
《塑料科技》2011年第12期82-82,共1页
据日经社报道,日本尤尼吉可使用来自生物资原料开发出了聚酰胺(PA)。该公司称其耐热性、低吸水性及耐化学药品性等多种特性达到了"世界最高水平",适用于LED反射镜及表面封装型连接器等。
关键词:高耐热性 原料开发 聚酰胺 日本 生物 耐化学药品性 低吸水性 表面封装 
松下电子部品上市表面封装型铝电解电容器
《现代材料动态》2011年第9期22-23,共2页
松下电子部品针对数字产品及车载产品中的电源平滑滤波用途,上市了“V型FT系列”表面封装型铝电解电容器。按照相同容量比较,该系列属于业内最小(尺寸),并拥有最高级别的低ESR(等效串联电阻)。
关键词:铝电解电容器 表面封装 上市 电子 松下 等效串联电阻 数字产品 平滑滤波 
美国上市采用TAG类荧光体材料的白色LED
《稀土信息》2009年第1期32-32,共1页
美国威世通用半导体(Vishay Intertechnology)上市了采用TAG(铽铝石榴石)类荧光体材料的表面封装型InGaN类白色LED“VLMW84系列”。外形尺寸仅为3.4ram×3.3mm×0.75mm。采用了表面封装型陶瓷封装“CLCC-2”。最大光度为1万4000...
关键词:白色LED 体材料 TAG 荧光 上市 美国 消费电子产品 表面封装 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部