点胶技术

作品数:18被引量:94H指数:5
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:邓圭玲周灿丁宁宁焦晓阳江海更多>>
相关机构:苏州希盟科技股份有限公司常州铭赛机器人科技股份有限公司深圳市腾盛精密装备股份有限公司武汉锐科光纤激光技术股份有限公司更多>>
相关期刊:《光学精密工程》《中国机械工程》《半导体技术》《科技创新导报》更多>>
相关基金:国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金中国科学院知识创新工程重要方向项目深圳市科技计划项目更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
平面弹簧预紧喷射阀系统刚柔耦合仿真与实验
《传感器与微系统》2023年第2期9-12,共4页李广 邓圭玲 张宇驰 周灿 邓珺珺 
国家自然科学基金青年科学基金资助项目(51705538)。
为了适应行业需求,提出了一种平面弹簧预紧的压电驱动喷射点胶阀,用于高速和微量点胶。平面弹簧预紧的设计使喷射点胶阀的结构更加紧凑,占用空间更小,维修与更换更加便捷。利用ADAMS建立了压电喷射阀的刚柔耦合动力学仿真模型;然后通过...
关键词:微电子封装 点胶技术 压电驱动 ADMAS软件 刚柔耦合 
压电驱动喷射点胶阀系统性能的仿真与实验被引量:3
《传感器与微系统》2023年第1期46-49,54,共5页邓珺珺 邓圭玲 彭雯 周灿 李广 
国家自然科学基金青年科学基金资助项目(51705538)。
压电喷射阀因其高频、胶滴均匀以及可实现纳升量级的微量胶滴喷射,而被广泛应用于微电子封装。建立了压电喷射阀的机械系统动力学自动分析(ADAMS)仿真模型,基于模型定义流体动力学模型中喷针的运动,实验验证了仿真模型的合理性。通过实...
关键词:微电子封装 点胶技术 压电驱动 机械系统动力学自动分析 流体仿真 
驱动参数对电磁喷射点胶阀动态特性的影响研究被引量:1
《传感器与微系统》2020年第9期4-8,共5页邓圭玲 陈维群 鲍志鹏 冯志逸 周灿 
国家自然科学基金资助项目(51705538)。
电磁喷射点胶阀(电磁点胶阀)是一种应用于电子封装中的非接触式点胶设备。建立了电磁点胶阀喷针运动的动力学模型,并用MATLAB/SIMULINK对其工作过程进行了仿真,仿真与实验具有良好的一致性;以电磁点胶阀的喷针运动过程中的上升延迟时间...
关键词:微电子封装 半导体封装 点胶技术 电磁驱动 动态特性 
面向点胶技术位移放大机构的设计与分析被引量:2
《机械与电子》2018年第3期19-22,共4页袁晓建 胡泓 陈坚 
国家自然科学基金资助项目(51375118);深圳市科技计划项目(JCYJ20160330161701343;JCYJ20170413105740689)
设计了一种适用于点胶技术的位移放大机构,并采用了一种全新的位移放大比计算公式作为结构设计的理论依据。通过实验测试发现放大比的仿真结果与实际值误差在10%以内,最后通过点胶平台测试了该放大机构点胶的可行性以及点胶的一致性。
关键词:点胶技术 压电陶瓷 柔性铰链 放大机构 
基于点胶技术的白光数码管研究
《科技创新导报》2017年第36期82-83,共2页赵彦东 
由于采取蓝光芯片与黄色荧光粉YAG:Ce^(3+)复合产生的空封白光数码管存在光通量低的缺点,提出采用点胶技术,利用环氧树脂折射率高可以增加数码管光子逸出数、光衰效应低等优点,提高数码管的发光强度和发光效率。实验测试了各20只空封贴...
关键词:点胶 数码管 发光强度 发光效率 
基于数控点胶技术的盲人便利贴打印装置的设计需求探析
《农村经济与科技》2017年第14期291-291,共1页陈浩齐 
2015江门市基础理论与研究科技计划项目"基于数控点胶技术的盲人便利贴打印装置的研制"
目前我国盲人数目众多,盲人便利贴是一款专用于盲人包装识别的设计,提出盲人便利贴打印装置能够实现盲人便利贴的一种打印装置,是综合机械技术、数控技术、高分子成型技术于一体的产品。从盲文便利贴的功能特点为立脚点,分析其打印装置...
关键词:盲人便利贴 打印装置 设计探析 
关于微电子封装点胶技术的探讨
《科学与财富》2015年第30期190-190,共1页吴维 谭双 何倩 
随着科技的发展,微电子封装点胶技术由传统的接触式点胶方式向无接触式点胶技术转变。本文就微电子封装点胶技术中的接触式点胶和无接触式点胶技术进行了详尽的介绍。
关键词:微电子封装 接触式点胶 无接触式点胶 
时间-压力型点胶的影响因素探讨被引量:2
《科技创新与应用》2015年第11期23-24,共2页张健 王红美 
近年来,随着电子封装和各产业的迅速发展,对粘合剂、合成树脂的产品需求也在不断增加,点胶技术获得了极大的提高,其中时间-压力型点胶技术广泛应用于手动点胶设备和自动点胶设备。在时间-压力型点胶过程中,最基本的要求是在整个点胶过...
关键词:表面封装剂 时间-压力型点胶 流体点胶 点胶技术 影响因素分析 
自动点胶技术在功率模块快速封装中的应用被引量:3
《装备制造技术》2015年第1期175-178,共4页项罗毅 
本世纪初,伴随着步进电机应用于数字控制系统中,自动点胶技术也得到了快速发展,由于具有响应时间短、控制精度高、维护简单等优点,因此能够应用到了功率模块快速封装工艺中。重点介绍了自动点胶技术的原理及其在小功率模块封装上应用的...
关键词:功率模块 封装 自动点胶技术 
新一代喷射点胶技术:NexJet点胶系统
《现代表面贴装资讯》2012年第6期22-22,共1页
NordsonASYMTEK公司作为喷射点胶技术的领导者,专门设计NexJet点胶系统以满足当今高速度、高技术含量的厂商多样化生产要求。新一代喷射点胶技术:NexJet喷射点胶阀实现快速、简便、智能化喷射点胶。创新的一体化喷射模组Genius是NexJe...
关键词:高技术含量 点胶 喷射 系统 TEK公司 储存功能 倒装芯片 底部填充 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部