陶瓷用Ag-Cu-Ti焊料制备工艺的研究  

Study of Preparation Process for Ag-Cu-Ti Solder Used to Ceramics

作　　者：王虹 邢秋丽 

机构地区：[1]西部金属材料股份有限公司,陕西西安710065

出　　处：《稀有金属快报》2005年第4期30-32,共3页Rare Metals Letters

摘　　要：采用2种粉末成形制备方法,研究了Ag-Cu-Ti合金的制粉工艺、粉末成形工艺、烧结工艺、热处理工艺及片材轧制工艺,获得了成分均匀、氧含量低、厚度为0.1mm的陶瓷用Ag-Cu-Ti焊料,比较了2种成形制备工艺的性能。

关 键 词：制备工艺 焊料 陶瓷 粉末成形工艺 热处理工艺 制备方法 制粉工艺 TI合金 烧结工艺 轧制工艺 氧含量 

分 类 号：TG42[金属学及工艺—焊接] TQ174.758[化学工程—陶瓷工业]