键合技术中键合胶残余应力检测的实验研究  

Experimental Research of Chip Bonding Epoxy Residual Stress

作　　者：马斌[1] 任继文[1] 张鸿海[1] 刘胜[1] 汪学方[1] 王志勇[1] 

机构地区：[1]华中科技大学机械科学与工程学院,武汉430074

出　　处：《机械科学与技术》2005年第6期736-739,共4页Mechanical Science and Technology for Aerospace Engineering

基　　金：国家高技术研究发展计划"863"项目(2002AA430030)资助

摘　　要：通过检测受到键合胶残余应力影响的芯片表面的翘曲特征和力学特性,运用泰曼-格林干涉仪与力学实验机相结合,成功地分析了在采用粘胶键合中,粘胶硬化后残余应力对芯片的影响以及产生的原因,对键合胶的选择提出了科学的依据。本文对这种方法进行了理论分析和实验验证。In chip package, the epoxy is often used to bond chip. After the epoxy viscosity curing, the stress will affect the COMS chip. Measuring the warpage of the COMS chip surface and the stress characters of the epoxy, it is convenient to choose the suitable epoxy to bond chip. The theory was given and the demonstrative experiment was conducted successfully.

关 键 词：干涉法 翘曲 剪切 

分 类 号：TG115[金属学及工艺—物理冶金] TB302[金属学及工艺—金属学]