高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展  

作　　者：王磊[1] 李金山[1] 胡锐[1] 朱冠勇[1] 陈忠伟[1] 

机构地区：[1]西北工业大学凝固技术国家重点实验室，西安710072

出　　处：《材料导报》2004年第F04期222-224,共3页Materials Reports

摘　　要：随着微电子技术的高速发展，Sip／Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报道的有关资料，对sip／Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述，并指出了未来的研究方向。

关 键 词：复合材料 研究进展 高含量 电子封装材料 微电子技术 组织与性能 应用发展 制备工艺 研究方向 SIP SIP AL 

分 类 号：TB33[一般工业技术—材料科学与工程] TN305.94[电子电信—物理电子学]