朱冠勇

作品数：6被引量：35H指数：3
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供职机构：西北工业大学更多>>
发文主题：高含量无压浸渗SIP/AL复合材料SI静压更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>
发文期刊：《中国有色金属学报》《兵器材料科学与工程》《材料科学与工艺》《材料导报》更多>>
所获基金：中国航空科学基金陕西省自然科学基金更多>>
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高含量Si_P/A l热控制复合材料性能研究被引量：1
《材料科学与工艺》2005年第5期470-473,共4页胡锐 朱冠勇 白海琪 李金山 陈忠伟 
航空基础科学基金资助项目(01G53041);陕西省自然基金资助项目(2003CS0402);西北工业大学青年科技创新基金资助项目(521020101-0400-020102)
首次采用无压浸渗工艺,使A l液自发浸渗进入多孔S i预制件中,制备出A l/70vol%S iP复合材料,对该材料的浸渗过程、组织特点和热物理性能进行了分析.研究发现,与其他方法相比,无压浸渗料获得的高含量S iP/A l复合材料,在性能上具有低密...
关键词：无压浸渗 热控制材料 SIP/AL复合材料 
无压浸渗法制备Al/70vol%Sip复合材料
《材料科学与工艺》2004年第6期633-636,共4页胡锐 朱冠勇 李金山 耿兴国 毕晓勤 傅恒志 
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关键词：浸渗法 制备 复合材料 颗粒 毛细压力 AL合金 工艺 组织 浸蚀 钝化 
高含量Si_p/Al复合材料的无压浸渗机制被引量：3
《中国有色金属学报》2004年第11期1822-1827,共6页胡锐 朱冠勇 白海琪 李金山 傅恒志 
航空基础科学基金资助项目(01G53041);陕西省自然科学基金资助项目(2003CS0402);西北工业大学"英才培养计划"基金资助项目(521020101 0400 020113);西北工业大学青年科技创新基金资助项目(521020101 0400 020102)
采用无压浸渗工艺,制备出高含量Sip/Al复合材料。对无压浸渗过程进行了静力学分析,对无压浸渗机制进行了研究,并采用电阻法对Al液无压浸渗Si松装多孔体的动力学过程进行了实时测量。结果表明:Al液浸渗Si多孔预制体符合浸渗静力学条件,...
关键词：无压浸渗 热控制材料 SIP/AL复合材料 
液相浸渗用多孔预制体制备的研究现状被引量：3
《兵器材料科学与工程》2004年第5期53-57,共5页胡锐 朱冠勇 毕晓勤 李金山 
航空基础科学基础资助项目(01G53041);西北工业大学英才培养计划(521020101-0400-020113)
多孔预制体是用液相浸渗法制备金属基复合材料最重要的组成部分,通过调节多孔预制体的孔隙率和孔结构,可以获得不同性能和组织的金属基复合材料,即多孔预制体是保证复合材料可设计性的前提。综述了各种类型的液相浸渗用多孔预制体的制...
关键词：多孔预制体 液相浸渗法 金属基复合材料 制备工艺 
石墨/铜基复合材料真空液相浸渗过程动力学研究被引量：21
《西北工业大学学报》2004年第3期296-300,共5页胡锐 李金山 毕晓勤 朱冠勇 傅恒志 
航空基础科学基金 (0 1G5 30 4 );陕西省自然科学基金 (2 0 0 3CS0 4 0 2 );西北工业大学"英才培养计划"基金(5 2 10 2 0 10 1- 0 4 0 0 - 0 2 0 113)资助
用真空浸渗法制备石墨 /铜基复合材料 ,从多孔介质的渗流物理理论出发 ,分析了颗粒堆积多孔体的孔隙结构 ,研究了在 0 .0 985 MPa的压力作用下 ,铜液浸渗石墨颗粒堆积多孔体的浸渗动力学过程 ,分析认为铜液对多孔体的浸渗以紊流方式进...
关键词：浸渗动力学 涂层 石墨/铜复合材料 
高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展被引量：7
《材料导报》2004年第F04期222-224,共3页王磊 李金山 胡锐 朱冠勇 陈忠伟 
随着微电子技术的高速发展，Sip／Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报道的有关资料，对sip／Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述，并指出了未来的研究方向。
关键词：复合材料 研究进展 高含量 电子封装材料 微电子技术 组织与性能 应用发展 制备工艺 研究方向 SIP SIP AL 
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