SIP/AL复合材料

作品数：11被引量：29H指数：4
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相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
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相关期刊：《功能材料》《粉末冶金材料科学与工程》《热加工工艺》《稀有金属材料与工程》更多>>
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粉末冶金50％Sip／6061Al复合材料的结构与性能
《粉末冶金材料科学与工程》2017年第4期473-480,共8页张志麒 陈国宏 张玉君 冯东 杨磊 史常东 吴玉程 汤文明 
国家国际科技合作专项(2014DFA50860)
以Si粉和6061Al合金粉末为原料,采用机械球磨-常压烧结工艺制备硅颗粒含量(质量分数)为50%的颗粒增强铝基复合材料,利用扫描电镜和X射线衍射仪分析不同温度下烧结的复合材料结构与物相组成,并测试材料的密度、抗弯强度、硬度及热膨胀系...
关键词：电子封装材料 粉末冶金 SIP/AL复合材料 显微结构 性能 
Sip/Al复合材料激光填丝钎焊工艺被引量：1
《电焊机》2017年第1期26-30,62,共6页张泽群 黄煜华 檀财旺 陈波 李俐群 冯吉才 
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室开放课题(AWJ-M15-08);中央高校基本科研业务费专项资金(HIT.NSRIF.2016094);哈尔滨工业大学(威海)校科研基金[HIT(WH)201416]
采用激光填丝钎焊对2 mm厚高体份(体积分数75%)Sip/Al复合材料接头进行连接。研究不同工艺参数(光斑、坡口形式、热输入)下的焊缝成形特征,观察接头的组织形貌,对不同热输入条件下的接头进行力学性能评价。结果表明:采用圆形光斑,开60°...
关键词：激光钎焊 SIP/AL复合材料 焊缝成形 组织 
加压渗流法制备Si_p/Al复合材料的研究被引量：3
《特种铸造及有色合金》2015年第2期191-194,共4页夏明旷 程和法 黄笑梅 程兆虎 余凯 杜承信 
采用加压渗流法制备高si（体积分数）的Sip／A1复合材料，并通过等温热处理改善复合材料中si颗粒的形态及其与铝基体的结合，消除了复合材料中的缩松缺陷。结果表明，加压渗流法制备的Sip／A1复合材料中si的体积分数可以达到65％；在570...
关键词：SIP/AL复合材料 微观组织 加压渗流法 重熔处理 
Si_p/Al复合材料激光钎焊特性与组织形态被引量：4
《中国有色金属学报》2011年第9期2139-2145,共7页李俐群 陶汪 汪彬 
采用激光填丝钎焊方法进行1.5 mm厚65%(体积分数)Sip/4032Al复合材料对接接头的连接,研究不同工艺参数下的钎料润湿铺展行为和焊缝成形特性,以及焊缝中共晶硅的形态变化规律。结果表明:接头开V型坡口非常有利于焊缝的背面成形;光斑直径...
关键词：SIP/AL复合材料 激光钎焊 硅结晶行为 
Sip／Al复合材料中的界面和硅相形貌的演变被引量：6
《中国有色金属学报》2009年第3期477-483,共7页王小锋 武高辉 修子扬 彭超群 
采用金相显微镜、透射电子显微镜和高分辨电镜等手段,研究不同高温真空热处理工艺条件下,高体积分数Sip/Al复合材料(φ(Si)=65%)中硅铝界面特征与硅相形貌的演变过程。结果表明:热处理过程中硅相形貌演变为尖角钝化的颗粒状、球化的孤...
关键词：SIP/AL复合材料 硅相 形貌演变 界面 析出相 
电子封装用Sip/Al复合材料的微观组织被引量：2
《热加工工艺》2008年第2期13-16,共4页刘晓艳 于家康 
国家自然科学基金资助项目(69976022)
用气压浸渗法制备了Sip/Al复合材料,并对所制备的复合材料的微观组织进行了研究。光学显微镜观察显示,复合材料中硅颗粒分布组织均匀、致密,有少量的孔隙存在。SEM+EDS分析发现,Si颗粒有少量的溶解,并且在溶解的Si颗粒表面有氧化物界面...
关键词：压力浸渗 复合材料 微观组织 界面 电子封装 
Sip/Al复合材料导电性能研究及理论计算
《功能材料》2007年第A02期437-440,共4页武高辉 修子扬 张强 宋美慧 
国家高技术研究发展计划（863计划）资助项目（2003AA305110）;2005年哈尔滨市科技攻关计划资助项目（2005AA5CG041）.
摘要：采用挤压铸造专利技术制备了电子封装用Sip/LG5、Sip/LD11、Sip/Al-Si2O,3种可回收再利用的、高体积分数环保型复合材料，探讨了Sip/Al复合材料导电性能的影响因素，并采用理论模型对复合材料电导率进行了理论计算。结果表明，Sip...
关键词：SIP/AL复合材料 界面 电导率 电子封装 
环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究被引量：7
《材料科学与工艺》2006年第3期244-246,250,共4页武高辉 修子扬 孙东立 张强 宋美慧 
国家高技术研究发展计划资助项目(2003AA305110);2005年哈尔滨市科技攻关计划项目(2005AA5CG041)
为研究电子封装用Sip／Al复合材料热物理及力学性能，利用挤压铸造方法制备了体积分数为65％的Sip／LDll（A1—12％Si）可回收环保型复合材料．采用TEM观察、膨胀仪、激光导热综合测试仪以及万能电子拉伸试验机等设备及技术对复合材料...
关键词：SI 铝基复合材料 热导率 热膨胀 电子封装 
高含量Si_P/A l热控制复合材料性能研究被引量：1
《材料科学与工艺》2005年第5期470-473,共4页胡锐 朱冠勇 白海琪 李金山 陈忠伟 
航空基础科学基金资助项目(01G53041);陕西省自然基金资助项目(2003CS0402);西北工业大学青年科技创新基金资助项目(521020101-0400-020102)
首次采用无压浸渗工艺,使A l液自发浸渗进入多孔S i预制件中,制备出A l/70vol%S iP复合材料,对该材料的浸渗过程、组织特点和热物理性能进行了分析.研究发现,与其他方法相比,无压浸渗料获得的高含量S iP/A l复合材料,在性能上具有低密...
关键词：无压浸渗 热控制材料 SIP/AL复合材料 
无压浸渗高含量Si/Al复合材料的凝固组织特征被引量：4
《稀有金属材料与工程》2005年第9期1381-1384,共4页胡锐 李金山 白海琪 陈忠伟 傅恒志 
航空科学基金资助项目(01G53401);陕西省自然基金项目(2003CS0402);西北工业大学"英才培养计划"基金项目(2002XD0113)
对用无压浸渗法制备的高含量Si/Al复合材料的浸渗及凝固组织进行了研究,对Si骨架间的凝固组织和浸渗过程中的水淬组织进行了详细的分析,并对2种组织进行了比较。结果表明,Si骨架间的过共晶Al-Si合金液的水淬组织为伪共晶组织,高速率的...
关键词：无压浸渗 SIP/AL复合材料 组织 
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