图形电镀铜层厚度的均匀性——辅助电极的位置在图形的周边缘  

作　　者：李学明 

出　　处：《电子电路与贴装》2005年第3期4-10,共7页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

关 键 词：均匀性 厚度 辅助电极 周边缘 镀铜层 电流密度分布 电流分布 BGA 精细导线 图形电镀 模拟分析 拉普拉斯 模拟方法 电镀溶液 吸收电流 图形边缘 位置变化 最小误差 PCB 伏特计 方程式 导电度 面积 分散 集中 接近 蚀刻 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TP212.2[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]