微电子金属封装温度场仿真系统的研究  

Investigation on temperature field simulation system of microelectronics metal packaging

作　　者：谭艳辉[1] 许纪倩[1] 徐骏宇[2] 陈娟[1] 

机构地区：[1]北京科技大学机械学院,北京100083 [2]电子科技大学,四川成都610054

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》2005年第3期33-36,共4页Electronic Product Reliability and Environmental Testing

摘　　要：基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场的仿真系统。可以对不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真,并查看仿真结果。用VC语言编程,用户只需输入必要的前处理参数,就可以得出ANSYS的封装仿真结果,从而使不了解ANSYS的用户也可利用其强大的功能进行计算和分析。A simulation system for microelectronics metal encapsulation has been developed based on ANSYS platform using VC language. Utilizing this system users can simulate the temperature field of microelectronics metal encapsulation under different conditions and can examine the simulation results. Users only need to input the necessary preprocess parameters and then can get simulation results. So the users who are not skillful in ANSYS can also utilize the strong ANSYS functions.

关 键 词：微电子封装 温度场 仿真 

分 类 号：TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术] TN305.94[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]