谭艳辉

作品数：3被引量：4H指数：1
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供职机构：北京科技大学更多>>
发文主题：金属封装微电子电子封装仿真温度场更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《电子与封装》《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
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微电子金属封装温度场仿真系统的研究被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2005年第3期33-36,共4页谭艳辉 许纪倩 徐骏宇 陈娟 
基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场的仿真系统。可以对不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真,并查看仿真结果。用VC语言编程,用户只需输入必要的前处理参数,就可以得出ANSYS的封装仿真结果,从而使...
关键词：微电子封装 温度场 仿真 
微电子金属封装温度场仿真系统研究
《电子与封装》2005年第6期8-11,共4页谭艳辉 许纪倩 徐骏宇 陈娟 
本文讨论基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场仿真的系统。它可以对各种不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真并查看仿真结果。本系统中用VC语言编程实现了对ANSYS的封装,用户只需输入必要的前处理参...
关键词：温度场仿真 金属封装 微电子 系统研究 ANSYS 仿真结果 C语言编程 VC语言 前处理 用户 
CAD技术在电子封装中的应用及其发展被引量：3
《电子与封装》2005年第2期5-11,共7页谭艳辉 许纪倩 
现代电子信息技术的发展,推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展,微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用,已广泛应用...
关键词：CAD 电子封装 组装 芯片 
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