微电子金属封装温度场仿真系统研究  

An Investigation into Temperature Field Simulation System of Micro-Electronics Metal Packaging

作　　者：谭艳辉[1] 许纪倩[1] 徐骏宇[2] 陈娟[1] 

机构地区：[1]北京科技大学,北京100083 [2]电子科技大学,四川成都610054

出　　处：《电子与封装》2005年第6期8-11,共4页Electronics & Packaging

摘　　要：本文讨论基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场仿真的系统。它可以对各种不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真并查看仿真结果。本系统中用VC语言编程实现了对ANSYS的封装,用户只需输入必要的前处理参数,就可以得出仿真结果,从而使不了解ANSYS的用户也可利用ANSYS的强大功能。In this paper, based on ANSYS platform a simulation system has been developed by help of VC language which aim at micro-electronics metal encapsulation. Utilizing this system user can simulate the temperature field of micro-electronics metal encapsulation under different conditions and can examine the simulation result. The system makes a successful concealment for ANSYS by help of VC language. User only need to input necessary preprocess parameter then can get simulation result data. So the users who are not skillful in ANSYS can also utilize the strong ANSYS functions.

关 键 词：温度场仿真 金属封装 微电子 系统研究 ANSYS 仿真结果 C语言编程 VC语言 前处理 用户 

分 类 号：TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术] TG156[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]