用于镀金的无氰型电解液  

出　　处：《材料保护》2005年第6期51-51,共1页Materials Protection

摘　　要：介绍了一种以金盐为主盐且添加有无氰型化合物的镀金用无氰型电解液。该电镀溶液中添加有一种选自硫脲嘧啶、2-氨基乙硫醇、N-甲硫脲、3-氨基-5-巯基-1，2，4-三唑、4，6-二羟基-2-巯基嘧啶和巯基烟酸盐的化合物与金形成配位化合物。优选使用氯金酸盐或亚硫酸金作为金盐。

关 键 词：电解液 无氰 镀金 2-巯基嘧啶 氨基乙硫醇 配位化合物 硫脲嘧啶 电镀溶液 二羟基 亚硫酸 添加 金盐 酸盐 

分 类 号：TQ327.067[化学工程—合成树脂塑料工业] TM912.1[电气工程—电力电子与电力传动]