多层印制电路板内层图形蚀刻技术研究  

作　　者：毛晓丽[1] 

机构地区：[1]南京信息职业技术学院

出　　处：《印制电路资讯》2005年第3期80-85,共6页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上，对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。

关 键 词：多层印制电路板 蚀刻技术 内层 多层印制板 工艺技术 图形制作 质量控制 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TN405.98