摩托罗拉V878/V690手机维修技巧  

作　　者：刘航 

机构地区：[1]广东

出　　处：《家庭电子》2005年第06S期29-29,共1页Family Electronics

摘　　要：因为V878的芯片都比较小,焊点和焊点之间的间隔和芯片焊点都比较小,在用户的使用过程中容易造成虚焊.手机在出厂时逻辑部分芯片都被点上了胶.而且这款手机主板比较薄,所以在给手机换件时一定要注意控制加热的时间.加热时间过长容易使整个手机主板发热,主板一发热BGA芯片下的胶就会膨胀造成芯片虚焊或连焊,而且BGA芯片的管脚过细容易造成撬胶过程中主板焊点脱落,从而报废手机主板.所以在焊接过程中一定要注意.下面将V878手机维修中换件技巧和方法介绍给大家,供参考.

关 键 词：摩托罗拉V878 手机 维修技巧 V690 BGA芯片 控制加热 加热时间 主板 焊点 虚焊 发热 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统] TM411[电子电信—信息与通信工程]