分立器件市场及其封装趋势  

作　　者：袁启健 

出　　处：《中国电子商情（元器件市场）》2005年第3期9-12,共4页

摘　　要：半导体分立器件历史悠久，是集成电路IC前世今生的基础和先导，IC的发展与应用离不开分立器件的密切配合，二者相依为伴，尤其在大功率、大电流、高反压、高频高速、高灵敏度、低噪声、射频等诸多领域起着举足轻重和不可替代的关键作用。很多先进的半导体工艺技术纷纷应用到分立器件生产中，新结构、新器件源源而来，产业规模不断壮大，成为半导体产业的一大分支。

关 键 词：半导体分立器件 趋势 封装 市场 发展与应用 半导体产业 集成电路 高灵敏度 工艺技术 产业规模 大电流 高反压 低噪声 可替代 新器件 IC 射频 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学] TN305.94