化学镀镍在32×32非致冷红外焦平面互连中的应用  

Electroless Nickel Applied in 32×32 Uncooled IRFPA Interconnection

作　　者：赵小梅[1] 陈四海[1] 付小潮[1] 史锡婷[1] 董珊[1] 李毅[1] 易新建[1] 

机构地区：[1]华中科技大学光电子工程系,湖北武汉430074

出　　处：《红外技术》2005年第4期303-306,共4页Infrared Technology

基　　金：自然科学基金资助(批准号:60477040)

摘　　要：红外焦平面需要用互连技术把光敏元阵列与信号读出电路进行互连,利用化学镀的方法,在32×32非致冷红外焦平面阵列的CMOS读出电路上镀直径为6μm,高度为2μm的互连柱。测试结果表明,该技术稳定可靠,是实现接触孔互连的可行方法。IRFPA need interconnection technique to connect the photosensitive units with the readout circuit. In this paper, electroless nickel is applied to interconnection of 32×32 Uncooled IRFPA CMOS readout circuit. The dimension of interconnection is 6 μmin diameter and 2 μmin height. The test shows that this technique is a stable and reliable method to improve the quality of interconncetion.

关 键 词：互连 红外焦平面 化学镀镍 锌化 

分 类 号：TN215[电子电信—物理电子学]